До выхода iPhone 18 Pro и Pro Max осталось меньше года. И сегодня мы получили важную информацию о дизайне будущих флагманов Apple.
iPhone 18 Pro и Pro Max: кардинальное обновление дизайна и новый модемный чип
Согласно новой информации, iPhone 18 Pro и Pro Max откажутся от выреза Dynamic Island в форме таблетки в пользу круглого отверстия для фронтальной камеры в верхнем левом углу экрана.
Кроме того, iPhone 18 Pro получит подэкранный модуль Face ID.
В остальном же iPhone 18 Pro будет похож на своего предшественника, iPhone 17 Pro.
Также ожидается, что iPhone 18 Pro будет оснащен модемом C1X или новым модемом C2 в сочетании с сетевым чипом N1.
В отличие от него, iPhone 17e, как ожидается, будет использовать модем серии C1 без чипа N1. Бюджетная модель Apple также, как ожидается, получит “магнитную беспроводную зарядку”.
Сегодняшние сообщения перекликаются с предыдущими заявлениями известного китайского инсайдера Digital Chat Station, который недавно утверждал в посте на Weibo, что Apple тестирует “специальное решение для выреза под камеру в виде отверстия”, что указывает на то, что серия iPhone 18 Pro может получить вырез в виде отверстия для фронтальной камеры.
На основе различных утечек и слухов, касающихся линейки iPhone 18, мы теперь знаем следующее о будущих дизайнерских и технологических решениях Apple для следующих iPhone:
- iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max, вероятно, получат дисплеи диагональю 6,3 дюйма и 6,9 дюйма соответственно, что соответствует размерам дисплеев iPhone 17 Pro и Pro Max.
- iPhone 18 Pro также может получить испарительную камеру из нержавеющей стали.
- Apple, вероятно, откажется от емкостного индуктивного слоя в кнопке управления камерой в iPhone 18, сохранив только слой, реагирующий на давление.
- Ожидается, что оба устройства получат трехслойный стековый датчик изображения.
- Apple тестирует как минимум один новый вариант цвета для iPhone 18 Pro, причем коричневый, фиолетовый или бордовый, скорее всего, станут финальными цветовыми решениями в следующей линейке iPhone от Apple.
- iPhone 18 Pro и Pro Max, как ожидается, получат чип A20 Pro SoC, который будет использовать 2-нм техпроцесс TSMC и упаковку CoWoS (Chip on Wafer on Substrate), что обеспечит более тесную интеграцию между процессором, унифицированной памятью и нейронным движком.
- iPhone 18 Pro и Pro Max также будут использовать внутренний модем Apple C2.
Автор –
