Опытный аналитик только что представил два важнейших технологических прорыва в предстоящем чипе Apple A20 Pro, который будет использоваться в iPhone Fold, а также в моделях iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max.
Джефф Пу: Чип Apple A20 Pro получит упаковку WMCM и новые конденсаторы для повышения стабильности, эффективности и производительности
Аналитик GF Securities Джефф Пу в новой записке сообщил, что ожидает, что Apple поставит 250 миллионов iPhone в 2026 году, что будет соответствовать росту на 2 процента в годовом исчислении и станет исключением в отрасли, которая, как ожидается, будет сдерживаться на фоне продолжающегося марева на рынке памяти.
Кроме того, аналитик отмечает, что чип A20 Pro, который, как ожидается, будет питать iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и iPhone Fold, будет включать два критических технологических скачка:
Упаковка WMCM
Чип, который будет использовать 2-нм техпроцесс TSMC, предполагает переход от упаковки InFO к WMCM, что позволяет объединять несколько отдельных кристаллов — таких как ЦПУ, ГПУ и Нейронный движок — в единый корпус, обеспечивая беспрецедентный уровень гибкости благодаря огромному количеству доступных конфигураций кристаллов. Это изменение также освободит место для других компонентов, возможно, включая более крупную батарею, за счет:
- Устранения необходимости в традиционном интерпозере или подложке
- Использования формовочного компаунда (MUF), который помогает снизить потребление материалов и количество процессов.
- Сокращения потребности в отдельных компонентах за счет интеграции оперативной памяти непосредственно в модуль.
Конденсаторы SHPMIM
Чип Apple A20 Pro будет оснащен новыми сверхвысокопроизводительными металл-изолятор-металл (SHPMIM) конденсаторами для системы питания, которые обеспечивают более чем в 2 раза большую плотность емкости по сравнению с конденсаторами предыдущего поколения и снижают как сопротивление листа, так и сопротивление переходных отверстий примерно на 50 процентов.
Что касается ключевых характеристик iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и iPhone Fold, аналитик полагает, что трио будет оснащено:
Дисплей
iPhone 18 Pro получит дисплей с диагональю 6,3 дюйма, iPhone 18 Pro Max — 6,9 дюйма, а iPhone Fold — внешний дисплей 5,3 дюйма и внутренний 7,8 дюйма. Разумеется, мы уже знаем, что первый складной аппарат Apple будет иметь широкий форм-фактор в стиле паспорта.
Камеры
iPhone 18 Pro и Pro Max будут оснащены фронтальной камерой 18 Мп 6P, основной камерой 48 Мп 7P с переменной диафрагмой, перископическим/телеобъективом 48 Мп и сверхширокоугольным сенсором 48 Мп 6P.
iPhone Fold будет иметь фронтальную камеру 18 Мп на внешнем дисплее, фронтальную камеру 18 Мп на внутреннем дисплее, основную заднюю камеру 48 Мп 7P и еще один задний сенсор камеры 48 Мп 6P.
Другие характеристики:
- iPhone 18 Pro и Pro Max будут оснащены модулем Face ID в уменьшенном Dynamic Island, в то время как iPhone Fold будет использовать Touch ID.
- iPhone 18 Pro и Pro Max получат алюминиевый корпус, а iPhone Fold — комбинацию алюминия и титана, возможно, с шарниром из жидкого металла.
- Трио будет использовать модем Apple C2 и 12 ГБ оперативной памяти LPD5.
Вы можете перейти на нашу специальную страницу, посвященную Apple iPhone Fold, чтобы ознакомиться со всеми собранными сведениями о предстоящем складном устройстве.
*Facebook, *Instagram и *WhatsApp принадлежат компании Meta Platforms Inc., деятельность которой признана экстремистской и запрещена на территории Российской Федерации.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Rohail Saleem
