На январской выставке CES компания Intel объявила о формальном запуске своих первых мобильных процессоров Core Ultra Series 3 в конце этого месяца. Чипы, известные под кодовым названием Panther Lake и ориентированные, по крайней мере на данный момент, на высококлассные ультрапортативные ПК, станут первыми, в которых будет использован 18A техпроцесс Intel. Это попытка компании догнать технологии производства чипов Taiwan Semiconductor (TSMC).
Запуск начнется с 14 чипов в 5 продуктовых семействах, которые, по словам Intel, будут использоваться в “более чем 200” моделях ПК. Первые из них станут доступны 27 января, а остальные – “в течение первой половины этого года”.
Мы писали об основных строительных блоках Panther Lake, когда Intel опубликовала подробности в конце прошлого года. Во многом этот чип является отходом от дизайна Lunar Lake, продаваемого как Core Ultra 200V, в котором использовались чиплеты, произведенные в основном за пределами компании, и RAM на корпусе, а не память в слоте DIMM или припаянная к материнской плате. В то время Intel заявила, что эти шаги были предприняты в интересах экономии энергии и увеличения времени автономной работы, как и решения, такие как удаление поддержки Hyperthreading из P-ядер.
Чипы Core Ultra 3 отказываются от некоторых из этих изменений, но Intel заявила, что использовала Lunar Lake в качестве базового уровня для энергоэффективности, надеясь, что улучшения не будут достигнуты за счет времени автономной работы.
Как и в прошлых поколениях Core Ultra, в чипах Core Ultra 3 используется подход на основе чиплетов, объединяющий несколько отдельных кремниевых плиток на базовой “основной плитке” с использованием технологии упаковки Foveros от Intel. Вычислительная плитка содержит ядра ЦП и нейронный процессор (NPU), и именно она построена с использованием 18A — существует две версии этой плитки: одна с максимум 16 ядрами ЦП и одна с 8. Плитка контроллера платформы, которая обрабатывает большую часть ввода-вывода, по-прежнему строится на TSMC, как и высокопроизводительная 12-ядерная версия графической плитки. Более простая четырехъядерная версия графической плитки изготавливается с использованием более старого техпроцесса Intel 3, который до сих пор в основном использовался для серверных ЦП Intel Xeon.
Подход на основе чиплетов позволяет Intel комбинировать эти плитки, предлагая три различные итерации Panther Lake: 16-ядерный CPU и 12-ядерный GPU, 16-ядерный CPU и 4-ядерный GPU, и 8-ядерный CPU и 4-ядерный GPU. Версии этих чипов с отключенными некоторыми ядрами CPU и GPU заполняют остальную часть линейки Core Ultra Series 3.
Intel делает громкие заявления о производительности самых высокопроизводительных процессоров Core Ultra Series 3: до 60 процентов более высокая многоядерная производительность CPU по сравнению с уходящими чипами Core Ultra 200V и до 77 процентов более высокая производительность встроенного GPU. Intel также заявляет, что “эталонный дизайн Lenovo IdeaPad” с использованием Core Ultra X9 388H смог транслировать Netflix в формате 1080p в течение 27,1 часа, хотя то, как время автономной работы будет проявляться в реальных ноутбуках, будет сильно варьироваться в зависимости от других характеристик и настроек.
Все чипы Panther Lake также будут включать в себя один и тот же нейронный процессор (NPU), способный выполнять до 50 триллионов операций в секунду (TOPS). Это значительно превышает требование в 40 TOPS для метки Copilot+ PC от Microsoft, хотя и немного не дотягивает до 60 TOPS, которые AMD заявляет для своей серии Ryzen AI 400, и 80 TOPS, на которые, по словам Qualcomm, способны ее чипы Snapdragon X2. Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 и до четырех портов Thunderbolt 4 завершают список наиболее важных функций подключения.
Еще предстоит увидеть, станут ли чипы Core Ultra Series 3 поворотным моментом для Intel или временным восстановлением между годами сорванных сроков (Panther Lake выходит на месяц позже, чем Intel заявляла в октябре, хотя по ее последним меркам это не так уж и плохо). Но их запуск в конце этого месяца предполагает, что мощности компании 18A работают, открывая двери для производства чипов третьими сторонами, которое бывший генеральный директор Пэт Гелсингер начал почти пять лет назад.
Всегда имейте в виду, что редакции некоторых изданий могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
8/8
Автор – Andrew Cunningham
