В своей последней записке для инвесторов аналитик Джефф Пу представил предполагаемые характеристики для всех трёх премиальных устройств, которые станут центральными событиями этой осени. Ожидается, что стандартная модель iPhone 18 и более доступная версия iPhone 18e дебютируют не раньше весны 2027 года в рамках новой стратегии Apple, предусматривающей раздельный запуск линеек.
Работать на чипе A20 Pro будут модели iPhone Fold и iPhone 18 Pro. Они продемонстрируют новый 2-нанометровый техпроцесс N2 от TSMC, который обеспечит прирост производительности до 15 процентов и увеличение энергоэффективности на 30 процентов по сравнению с чипами A19.
Более того, чипы A20 Pro будут созданы с использованием технологии TSMC Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). Благодаря WMCM, оперативная память будет интегрирована непосредственно на ту же подложку, что и центральный процессор (CPU), графический процессор (GPU) и нейронный движок (Neural Engine), вместо того чтобы располагаться рядом с чипом и соединяться через кремниевый интерпозер.
Обновление до WMCM должно обеспечить более высокую производительность для Apple Intelligence и увеличить время автономной работы, одновременно уменьшая габариты чипа A20, что позволит освободить больше места внутри корпуса iPhone для других компонентов. Об этой смене компоновки чипа A20 сообщалось в слухах и ранее.
Техпроцесс N2 также внедряет в систему питания чипа новые суперпроизводительные конденсаторы металл-изолятор-металл (SHPMIM). Эти компоненты более чем вдвое увеличивают плотность ёмкости по сравнению с предыдущим поколением и снижают сопротивление проводника и межсоединений на 50 процентов. В совокупности эти изменения призваны улучшить стабильность питания, повысить производительность и увеличить энергоэффективность.
В заметке Пу были перечислены и другие характеристики, которые, как ожидается, получат модели Pro и Fold: 12 ГБ оперативной памяти LPD5, 48-мегапиксельные основные камеры и модем Apple C2.
Первый складной iPhone от Apple, по слухам, получит широкоформатный дизайн в стиле книги с внутренним дисплеем диагональю 7,8 дюйма и внешним экраном на 5,5 дюйма, без видимого сгиба дисплея, с поддержкой Touch ID и фронтальной камерой как в сложенном, так и в разложенном состоянии. Толщина устройства в раскрытом виде может составить всего 4,5 мм, а в сложенном — от 9 до 9,5 мм. Более подробную информацию можно найти в нашем обзоре складного iPhone.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Tim Hardwick
