Компания Minisforum представила свои новейшие материнские платы MoDT, оснащённые процессорами AMD Ryzen AI MAX+ “Strix Halo” в форм-факторе Mini-ITX.
AMD Ryzen AI MAX+ “Strix Halo” выходит на рынок настольных ПК для самостоятельной сборки с материнской платой Minisforum BD395i MAX MoDT
Если и существовал процессор, которого с нетерпением ждали на платформе настольных ПК, то это, безусловно, AMD Strix Halo. Мечта о мощном APU с большим интегрированным графическим процессором и центральным процессором воплощается в жизнь с моделью Minisforum BD395i MAX. Материнская плата формата Mini-ITX оснащена флагманским чипом AMD Ryzen AI MAX+ 395 SoC и предлагает множество функций.
Переходя к деталям, Minisforum BD395i MAX построена на базе архитектуры MoDT (Mobile on Desktop), которая позволяет использовать мобильный процессор на материнской плате, готовой к настольному использованию. BD395i MAX имеет форм-фактор Mini-ITX, что делает её отличным выбором для компактных ПК. На плате размещён SoC и встроенная память LPDDR5X под массивным испарительным кожухом, который можно охлаждать любым традиционным решением для AM5/AM4.
Материнская плата BD395i MAX оснащена высококлассной системой VRM для поддержки процессоров AMD Ryzen AI MAX+ SoC и имеет одно 8-контактное подключение питания. Плата располагает одним слотом PCIe x16 и одним слотом M.2 SSD. SSD охлаждается достаточно крупным радиатором, а сама плата имеет предустановленную заглушку ввода/вывода с радиатором на ней. Предусмотрено достаточное количество портов USB и хороший набор разъёмов на самой плате.
С материнской платой Minisforum BD395i MAX пользователи получат до 16 ядер процессора “Zen 5”, графический процессор “Radeon 8060S” с до 40 вычислительными блоками (CU) и поддержку LPDDR5x с 256-битной шиной и объёмом до 128 ГБ. Стоимость пока не объявлена, но мы ожидаем, что эти решения станут доступны в ближайшие месяцы.
Помимо MoDT-решения на базе Strix Halo, Minisforum также представила свою плату MoDT BD995M X3D в форм-факторе mATX, которая предлагает процессоры до флагманских Ryzen 9 9955HX или Ryzen 9 9955HX3D с количеством ядер до 16 и кэшем L3 до 128 МБ благодаря конструкции с технологией 3D V-Cache.
На плате также установлен испарительный кожух над мобильным чипом FL1. Сама материнская плата выглядит весьма достойно: она имеет два слота DIMM для DDR5, чипсет X870M, три слота M.2 и два слота PCIe x16. Набор портов ввода/вывода хороший, а для питания процессора используются два 8-контактных разъёма — так что стоит ожидать высокой производительности и возможностей для разгона. Цена снова не раскрыта, но мы предполагаем, что эти материнские платы появятся на рынке к середине 2026 года.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
