Предстоящий чип A20 от Apple готовится использовать передовой 2-нм техпроцесс TSMC, что приведет к значительному увеличению цены, вероятно, сделав его самым дорогим кремнием Apple на сегодняшний день.
Ожидается, что чип A20 от Apple будет стоить примерно на 80 процентов дороже, чем чип A19, который лежит в основе линейки iPhone 17
Согласно тайваньскому изданию Economic Daily, ожидается, что предстоящий чип A20 обойдется Apple в колоссальные 280 долларов за единицу, что соответствует увеличению цены примерно на 80 процентов по сравнению со стоимостью чипа A19, который используется в текущем поколении iPhone 17 от Apple.
Это повышение цены частично является следствием продолжающегося инфляционного давления в сфере памяти, а также подкрепляется использованием TSMC “транзисторной технологии nanosheet первого поколения” и “сверхвысокоэффективных металлических межслойных конденсаторов” для своего техпроцесса N2P.
Напомним, что транзисторная технология nanosheet, также известная как технология Gate-All-Around (GAA), представляет собой процесс изготовления чипов, при котором затвор окружает канал, образованный сложенными нанолистами, обеспечивая превосходный электростатический контроль и увеличивая логическую плотность в 1,2 раза.
Как мы сообщали недавно, TSMC, по-видимому, перегружена спросом на свой процесс N2P, что также является фактором, способствующим значительному увеличению стоимости чипа A20. И, Apple, как сообщается, зарезервировала около половины 2-нм мощностей TSMC для своих собственных чипов, что ухудшает ситуацию для других видных игроков, таких как Qualcomm и MediaTek.
Для тех, кто, возможно, не в курсе, чип A20 от Apple отличается переходом от упаковки InFO к WMCM, где первая позволяла интегрировать различные компоненты, такие как DRAM, на один кристалл, а вторая позволяет объединять несколько отдельных кристаллов, таких как CPU, GPU и Neural Engine, в один корпус, обеспечивая беспрецедентный уровень гибкости благодаря огромному количеству доступных конфигураций кристаллов.
Фактически, WMCM может позволить Apple выпустить чип A20 с различными конфигурациями, используя разные ядра CPU и GPU. Кроме того, эта технология упаковки позволяет кристаллам CPU, GPU и Neural Engine функционировать индивидуально, запрашивая энергопотребление, адаптированное к конкретной задаче, снижая общее энергопотребление. Наконец, WMCM (Molding Underfill) помогает снизить потребление материалов и количество процессов, что также должно повысить эффективность процесса производства.
Как мы отмечали в недавней статье, ожидается, что процесс N2P от TSMC сделает ядра эффективности чипа A20 “более эффективными”, что позволит улучшить производительность без увеличения энергопотребления. Ожидается, что графический процессор чипа также будет оснащен динамическим кэшем третьего поколения, который должен улучшить распределение памяти на кристалле в режиме реального времени в зависимости от рабочей нагрузки.
Всегда имейте в виду, что редакции некоторых изданий могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
7/8
Автор – Rohail Saleem
