Мировые продажи оборудования для производства полупроводников, по прогнозам, будут расти как минимум до 2027 года. Причинами такого роста являются увеличение спроса на чипы со стороны сектора искусственного интеллекта (ИИ), а также продолжающийся рост в Китае, стремящемся к самообеспечению в производстве полупроводников. Об этом сообщает SEMI, организация, объединяющая различные компании в цепочке поставок полупроводниковой продукции.
Ожидается, что продажи оборудования для производства полупроводников, включая оборудование для фабрик по производству пластин (WFE), испытательное оборудование, а также оборудование для сборки и упаковки (A&P), достигнут примерно 133 миллиардов долларов в 2025 году, что на 13,7% больше по сравнению с предыдущим годом. В 2026 году этот показатель составит 145 миллиардов долларов, а в 2027 году — 156 миллиардов долларов, если прогнозы SEMI оправдаются. SEMI прогнозирует непрерывный рост как в сегментах производства на переднем (front-end), так и на заднем (back-end) этапах технологического процесса в течение всего прогнозного периода. Стоит отметить, что организация пересмотрела свой прогноз с середины 2025 года из-за более высоких, чем ожидалось, продаж ускорителей ИИ и необходимой для их поддержки инфраструктуры.
«Мировые продажи полупроводникового оборудования демонстрируют устойчивый рост: по прогнозам, оба сегмента, front-end и back-end, покажут три года подряд роста, что приведет к тому, что общий объем продаж впервые превысит 150 миллиардов долларов в 2027 году», — заявил Аджит Маноча, президент и генеральный директор SEMI. «Инвестиции для поддержки спроса на ИИ оказались более значительными, чем ожидалось с момента нашего среднесрочного прогноза, что побудило нас повысить ожидания для всех сегментов».
В рамках всего рынка оборудования для производства полупроводников доминирующей категорией остается оборудование для производства пластин на переднем этапе (front-end wafer fab equipment). После достижения 104 миллиардов долларов в 2024 году, по прогнозам, выручка WFE увеличится на 11% до 115,7 миллиардов долларов в 2025 году, что выше прогноза SEMI на середину года. Эта корректировка отражает увеличение расходов на DRAM и, в частности, на память с высокой пропускной способностью (HBM), а также продолжающееся строительство фабрик в Китае. Ожидается, что рост сохранится в ближайшие годы: продажи WFE прогнозируются на уровне 9% год к году в 2026 году и 7,3% год к году в 2027 году, когда они, как ожидается, достигнут 135,2 миллиардов долларов.
С точки зрения применения, ожидается, что расходы на оборудование для логических процессов и литейного производства (foundry) вырастут на 9,8% год к году до 66,6 миллиардов долларов в 2025 году, поскольку такие компании, как Intel, Samsung и TSMC, продолжают инвестировать в мощности передового производства. SEMI ожидает дальнейшего расширения этого сегмента в 2026 и 2027 годах, достигнув 75,2 миллиардов долларов, поскольку TSMC, Samsung и другие наращивают производство ускорителей ИИ, процессоров HPC и высокопроизводительных мобильных SoC.
Несмотря на то, что производители DRAM и NAND выражают нежелание значительно инвестировать в расширение своих производственных мощностей, SEMI прогнозирует, что в ближайшие годы память продемонстрирует особенно сильное восстановление. Продажи оборудования для DRAM прогнозируются на уровне 22,5 миллиардов долларов в 2025 году (рост на 15,4%), с последующим расширением в 2026 и 2027 годах, поскольку поставщики наращивают производство HBM и переходят на более передовые технологические процессы. Ожидается, что расходы на оборудование для производства 3D NAND возрастут на 45,4% до 14 миллиардов долларов в 2025 году, за которыми последует рост до 15,7 миллиардов долларов в 2026 году и 16,9 миллиардов долларов в 2027 году, обусловленный увеличением количества слоев 3D NAND и наращиванием мощностей.
Оборудование для заднего этапа (back-end tools), восстановление которого началось в 2024 году, как ожидается, сохранит сильный импульс.
Прогнозируется, что выручка от оборудования для тестирования чипов подскочит на 48,1% до 11,2 миллиардов долларов в 2025 году, за которым последует дополнительный рост на 12% в 2026 году и 7,1% в 2027 году. Ожидается, что оборудование для сборки и упаковки (A&P) вырастет на 19,6% до 6,4 миллиардов долларов в 2025 году и продолжит расширяться до 2027 года. SEMI объясняет эту тенденцию усложнением архитектур устройств, быстрым внедрением передовых и гетерогенных технологий упаковки, а также повышением требований к производительности для процессоров ИИ и стеков HBM.
С географической точки зрения, Китай, Тайвань и Южная Корея, как ожидается, останутся крупнейшими рынками для полупроводникового оборудования в течение всего прогнозного периода.
Даже несмотря на замедление роста после 2026 года, Китай, по прогнозам, сохранит лидирующие позиции, поскольку отечественные производители инвестируют в зрелые и отдельные передовые технологические узлы. Повышенные расходы Тайваня в 2025 году отражают масштабное наращивание мощностей для передовых логических чипов ИИ и HPC (и, вероятно, памяти), в то время как увеличение расходов в Южной Корее, как ожидается, будет обусловлено крупными инвестициями в передовые технологии памяти, включая HBM.
Ожидается, что в других регионах также увеличатся расходы в 2026 и 2027 годах, хотя SEMI объясняет это государственными стимулами, переносом производства на внутренние территории и расширением специализированных мощностей.
Автор – Anton Shilov
