Исследователи представили первый монолитный 3D-интегральный чип, созданный на коммерческом американском производстве. Новая архитектура, разработанная совместно с ведущими университетами и SkyWater Technology, демонстрирует значительное повышение производительности и энергоэффективности по сравнению с традиционными 2D-чипами, открывая новые перспективы для развития аппаратного обеспечения.