Rapidus анонсировала разработку передовых технологий корпусирования чипов на стеклянных подложках с использованием панелей 600×600 мм. Компания планирует представить свои наработки в области PLP на SEMICON Japan, стремясь обойти конкурентов, включая TSMC, за счет инновационного подхода к производству процессоров для ИИ и HPC.