стерирование чипов
После внедрения L3-кэша вертикальной компоновки AMD изучает способы многослойного размещения кэш-памяти L2 в будущих чипах, что обеспечит меньшие задержки по сравнению с традиционными архитектурами.
AMD в новой научной работе изучает перспективную технологию стекирования кэша L2 для будущих процессоров и GPU. Исследование, касающееся «Сбалансированного по задержке стекированного кэша», демонстрирует, что такой подход может обеспечить меньшую задержку (до 12 тактов против 14 у планарных аналогов) и существенную экономию энергии по сравнению с традиционными решениями.

Самое просматриваемое:
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Критическая уязвимость в n8n позволяет посторонним…
- В рендерах обнаружены дизайн и цветовые решения…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…
- Инстакарт взимает с покупателей разные цены за одни…
- Глобальная версия Xiaomi Redmi Note 15 Pro+ представлена
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…
- Лучшие файтинги 2025 года по версии Wccftech —…