По слухам, изменение нанесения жидкого металла и термопасты на Matrix RTX 5090 заставило ASUS изначально отозвать видеокарты с рынка.
Der8auer обнаружил, что ASUS незаметно изменила нанесение термопасты/жидкого металла на ROG Matrix RTX 5090; демонстрирует новый адаптер BTF на 12V-2×6
Несколько недель назад мы слышали, что ASUS якобы отозвала все карты ROG Matrix RTX 5090 Limited Edition из-за неизвестной проблемы с «качеством» (нет, это не смещенный коннектор). В то время как ASUS опровергала эти заявления, последнее расследование известного оверклокера Der8auer раскрывает, что может быть истинной причиной отзыва тысячи карт для устранения неполадок. Похоже, это не такая уж серьезная «проблема качества», а скорее связана с тем, как тепловой состав был нанесен на подложку графического процессора.
Имейте в виду, что это всего лишь предположение, но оно может быть верным, учитывая, что то, что Der8auer увидел на недавно купленном ROG Matrix RTX 5090, кардинально отличалось от его предыдущего тестового образца. Если вы смотрели его первый разбор ROG Matrix RTX 5090, вы увидите, что подложка графического процессора использует жидкий металл, а термопаста нанесена по окружности. Однако в новом устройстве используется другой подход к их нанесению.
В то время как жидкий металл сконцентрирован на IHS графического процессора, теперь он заблокирован от вытекания из чипа графического процессора слоем термопасты. Затем справа есть небольшое отверстие, за которым следуют еще две вертикальные линии термопасты, которые оставляют зазоры по обе стороны для некоторой вентиляции, что Der8auer называет гораздо более профессиональным. Финальное нанесение термопасты в форме квадрата или двойной U следует этим вертикальным линиям, которые также имеют отверстие с обеих сторон.
В прошлый раз жидкий металл легко разлетелся за пределы IHS, что свидетельствовало о неэффективности предыдущего нанесения. Однако на этот раз жидкий металл находится на своем месте, обеспечивая лучшее рассеивание тепла от чипа графического процессора к радиатору. Мы не знаем, так ли изготавливаются все устройства ROG Matrix RTX 5090, но если слухи об отзыве всех устройств правдивы, ASUS, возможно, изменила нанесение термокомпаунда на всех картах для обеспечения лучшей тепловой производительности.
Согласно тестированию в FurMark, новая карта потребляла почти 800 Вт, при этом коннекторы 12V-2×6 и ASUS HPWR потребляли почти по 350-450 Вт каждый, что гарантирует более прохладную работу коннектора. Температура графического процессора при полной нагрузке достигла почти 70-72°C, что показывает небольшое улучшение по сравнению с предыдущим образцом. Ранее тестирование проводилось в Speed Way при потреблении около 700 Вт, и температура оставалась в диапазоне 67-69°C. Это не прямое сравнение, но в целом графический процессор теперь, похоже, демонстрирует несколько лучшую тепловую производительность.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Qual-score: 8/9
Bajan-score: 0.59 / 0.25 / 0.55 / unique
Автор – Sarfraz Khan
