Российский Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) завершил третий этап НИОКР своего первого литографического оборудования, способного обрабатывать 200-мм пластины с использованием технологического процесса 130 нм, сообщает CNews. Оборудование в настоящее время проходит внутренние испытания и будет готово к использованию на реальном производстве для массового выпуска чипов через несколько лет. Блогер Дмитрий Кузнецов предполагает, что устройство является «первым российским литографом, способным работать по техпроцессу 130 нм», состоящим из компонентов российского производства. Однако это может быть не так.
«Создание прототипа отечественной фотолитографической системы, предназначенной для техпроцесса 130 нм, является важной вехой для российской микроэлектроники, — заявил CNews Александр Михайлов, аналитик компании «Стратеджи Партнерс». — Это демонстрирует наличие у России собственных инженерных компетенций, необходимых для разработки такого оборудования, и открывает путь к созданию целого ряда систем, ориентированных на более мелкие технологические нормы (90 нм и 65 нм)».
По правде говоря, хотя ЗНТЦ из Зеленограда отвечает за проект, разработкой литографической системы занималась белорусская компания «Планар», согласно документам, с которыми ознакомился CNews (что подтверждает предыдущие сообщения). Помимо самой системы, «Планар» отвечала за изготовление механических узлов и компонентов, а также за ввод прототипа в эксплуатацию. Лазеры для установки были разработаны компанией Lassard. Между тем, ЗНТЦ отвечает за разработку общей системы, проектирование испытательного и технологического оборудования, расчеты проекционной оптики, а также моделирование и разработку технологического процесса, утверждается в отчете. Министерство промышленности и торговли России выделило около 70 миллионов долларов на всю программу разработки.
По оценкам, один степпер ЗНТЦ, способный работать по техпроцессу 130 нм, стоит 6,7 миллиона долларов, а его лазерный источник света — около 600 000 долларов, что доводит стоимость одного комплекта оборудования примерно до 7,3 миллиона долларов. Для сравнения, степпер ASML PAS 5500/150 имел заявленную цену 3,1 миллиона долларов на момент запуска в первом квартале 2001 года. С учетом совокупной инфляции около 88%, это составляет примерно 5,8 миллиона долларов в ценах 2026 года. Между тем, российский степпер представляет собой 200-мм машину, способную работать с технологиями изготовления 130 нм.
Говоря о производственных процессах 130 нм, которые Intel и AMD внедрили в 2001 и 2002 годах соответственно, российские производители чипов исторически разработали два узла класса 130 нм, но эти технологии полагаются на литографическое оборудование от ASML. Остается неясным, может ли степпер ЗНТЦ быть интегрирован в существующие узлы, но ЗНТЦ утверждает, что он также отвечает за «моделирование и разработку» технологического процесса. Вероятно, это относится к разработке/квалификации литографического процесса вокруг этой конкретной машины — фоторезист, доза экспонирования, фокус/окно процесса, маски, выравнивание/наложение, условия проявки, температуры и т. д. — а не к изобретению всей технологии 130 нм с нуля.
Учитывая типичный цикл разработки литографического оборудования, степпер ЗНТЦ для техпроцесса 130 нм, вероятно, еще далек от использования для реального производства чипов. На данный момент 130-нм система пошагового повторения ЗНТЦ все еще является инженерным прототипом, который был поставлен на пять месяцев позже срока. Первый прототип в настоящее время проходит внутренние инженерные и приемочные испытания, после чего ЗНТЦ придется доработать конструкцию и проверить все — от визуализации и наложения до надежности и производительности, что займет значительно больше года. Только после этого он сможет построить прототипы машин для реальных производителей чипов, которым придется их характеризовать, а затем квалифицировать для своих производственных потоков, что займет месяцы, если не годы.
Даже устоявшиеся поставщики литографического оборудования обычно требуют нескольких лет, чтобы перейти от первой интегрированной инженерной системы к развертыванию в производстве, поэтому реалистичный срок для начала обработки коммерческих пластин российским оборудованием, вероятно, будет не ранее 2029 года. Ограниченное производство самих степперов потенциально может начаться раньше, при условии наличия у ЗНТЦ всех необходимых комплектующих, но это не следует путать с их квалификацией для массового производства полупроводников.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Anton Shilov
