Ранее сообщалось, что M6 Pro и M6 Max пропустят в пользу M7 Pro и M7 Max, однако вскоре после анонса M6 и обновленного Mac mini появилась информация, что Apple по-прежнему разрабатывает оба старших SoC. Утверждается, что они выйдут с передовыми технологиями упаковки, такими как SoIC-MH и WMCM (многокристальный модуль на уровне пластины), что принесет множество преимуществ.
Упаковка iPhone 18 появится в M6 Pro и M6 Max, если отчет подтвердится
Согласно статье, опубликованной Commercial Times, базовый M6 сохраняет использование технологии Apple SoIC-MH, той же самой, что была представлена в M5 Pro и M5 Max, которую технологический гигант называет Fusion Architecture. Однако в отчете также упоминается, что купертиновская компания делает ставку на WMCM, который, как ожидается, дебютирует в A20 Pro, питающем iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max и iPhone Fold в следующем месяце.
Это обновление знаменует собой агрессивные планы Apple по отказу от больших монолитных кристаллов в пользу модульного подхода, который не только снижает производственные затраты, но и повышает выход годных изделий и способствует улучшению энергоэффективности. Что касается цели внедрения WMCM, где SoIC-MH интегрируется для увеличения плотности межсоединений, то многокристальный модуль на уровне пластины будет объединять логические чипы, память LPDDR и высокоскоростной ввод-вывод.
Планы калифорнийского гиганта будут ускорены его партнером-фаундри TSMC, который расширяет мощности на своих местных предприятиях. Согласно последним данным, ежемесячная мощность TSMC по WMCM, по прогнозам, достигнет 60 000 пластин к концу 2026 года и превысит 120 000 пластин в 2027 году. Это означает, что, несмотря на бум ИИ, который, по-видимому, перегрузил линии поставок тайваньского полупроводникового гиганта, Apple по-прежнему выиграет от своего положения самого прибыльного клиента, не связанного с ИИ.
Интересно, что Марк Гурман уже предсказал, что M6 Pro и M6 Max не появятся, поскольку Apple сосредоточит операции с ИИ на M7, M7 Pro и M7 Max. Сообщается, что базовый SoC имеет единую пропускную способность памяти 240 ГБ/с, что на 56 процентов выше, чем у M5, а его запуск ожидается в первой половине 2026 года. Гурман также сообщил, что Apple работает над M8, так что вполне вероятно, что любые новые технологии упаковки, изначально запланированные для M6 Pro и M6 Max, появятся в M7 Pro и M7 Max.
Короче говоря, нам придется встать на сторону человека, у которого гораздо более успешный послужной список, чем у Commercial Times.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Omar Sohail
