Ваши следующие умные очки или тонкий смартфон скоро смогут справляться с интенсивными AI-нагрузками, не нагреваясь в руках и не издавая шум от вентиляторов. Компания xMEMS Labs делает это возможным, начиная массовое производство своих твердотельных микроохладителей XMC-2400 и XMC-4800, предназначенных для создания активного воздушного потока внутри повседневных гаджетов без единой движущейся части.
Микроскопические кремниевые чипы заменяют шумные вентиляторы
Массовое производство чипов µCooling XMC-2400 и XMC-4800 официально началось. Это первый случай достижения коммерческого масштаба для твердотельного активного охлаждения. Созданные на основе полностью кремниевой пьезоМЭМС-архитектуры, эти микроохладители генерируют стабильный поток воздуха под высоким давлением без лопастей или подшипников двигателя. Это означает полное отсутствие шума от вентилятора, механических вибраций и чрезвычайную надежность в устройствах, где традиционные вентиляторы никогда бы не поместились.
Два размера для носимых устройств, смартфонов и серверов
Линейка состоит из двух различных чипов, предназначенных для разных аппаратных нужд. Миниатюрный XMC-2400 имеет размеры всего 7,42 x 9,48 x 1,13 миллиметра, обеспечивая до 28 кубических сантиметров воздуха в секунду при противодавлении 1300 Па и потребляя всего 150 мВт. Его крошечный форм-фактор идеально подходит для умных очков, оптических модулей дополненной реальности и компактных портативных накопителей.
Для более интенсивных тепловых нагрузок увеличенный XMC-4800 имеет размеры 9,93 x 14,35 x 1,13 миллиметра. Он обеспечивает до 48 кубических сантиметров воздуха в секунду при давлении 1100 Па, потребляя около 240 мВт. Эта дополнительная мощность охлаждения напрямую предназначена для смартфонов с интенсивными AI-нагрузками и серверных стоек в центрах обработки данных, где целенаправленный воздушный поток может защитить такие компоненты, как корпоративные SSD, ретаймеры и лазерные модули.
Впечатляющее снижение температуры в реальных условиях
Эти чипы располагаются непосредственно рядом с внутренними источниками тепла. Таким образом, производители могут направлять воздух через крошечные микроприводы прямо туда, где процессоры и память генерируют тепло. В реальных испытаниях xMEMS сообщает, что клиенты зафиксировали снижение температуры чипов и систем в диапазоне от 10 до 25°C на оборудовании телефонов, носимых устройств и накопителей.
Сроки и выход на рынок
По словам Майка Хаусхолдера, вице-президента по управлению тепловыми режимами в xMEMS, тонкие мобильные устройства срочно нуждаются в активном отводе тепла по мере расширения локальных AI-нагрузок. Традиционные методы охлаждения слишком громоздки или шумны для элегантных стеклянных корпусов и тонких телефонов, в то время как жидкостное охлаждение в центрах обработки данных часто игнорирует вторичные компоненты. Компания ожидает, что первые коммерческие потребительские продукты с чипом XMC-2400 появятся на полках магазинов в начале 2027 года.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Jean Leon
