Теперь, когда Samsung продемонстрировала свою компетентность с новым чипом Exynos 2600, который смог превзойти чип Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5 в различных бенчмарках, особенно в тех, что связаны с пониманием естественного языка, обнаружением объектов и классификацией изображений, при этом сохраняя завидный тепловой профиль, южнокорейский гигант наконец делает ставку на собственный кремний: уже идет отборка чипа Exynos 2700 следующего поколения.
Samsung уже изготавливает производственные образцы для своего чипа Exynos 2700 следующего поколения после завершения процесса проектирования в конце 2025 года
По данным южнокорейского издания, Samsung приступила к изготовлению производственных образцов своего мобильного AP Exynos 2700 следующего поколения и планирует завершить этот предварительный процесс к июню 2026 года. Следует отметить, что предыдущие отчеты уже указывали на то, что массовое производство чипсета ожидается во второй половине этого года.
Последний отчет отмечает, что, хотя массовое производство чипа Exynos 2700 все еще несколько отдалено, Samsung активно работает над разработкой образцов, чтобы обеспечить тщательную оптимизацию производительности и зрелость продукта.
Аналитик Kiwoom Securities Пак Ю-ак уже спрогнозировал, что «если выходы на фабрике для 2-нм техпроцесса второго поколения, используемого в Exynos 2700, улучшатся, он может занять около 50% доли в серии Galaxy S27». Конечно, если этот прогноз сбудется, Samsung, вероятно, получит неожиданную экономию затрат за счет сокращения закупок флагманского AP Qualcomm следующего поколения, получившего название Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Для тех, кто, возможно, не в курсе, ожидается, что чип Samsung Exynos 2700 будет иметь довольно необычную компоновку ядер ЦП, состоящую из:
- 4 ядер линейки ARM C2 с тактовой частотой 2,88 ГГц
- 1 ядро линейки ARM C2 с тактовой частотой 2,78 ГГц
- 4 ядер линейки ARM C2 с тактовой частотой 2,40 ГГц
- 1 ядро линейки ARM C2 с тактовой частотой 2,30 ГГц
Ожидается, что AP следующего поколения также будет оснащен графическим процессором Xclipse 970, возможно, основанным на модифицированной версии архитектуры AMD RDNA 5, оперативной памятью LPDDR6 и накопителем UFS 5.0. Он также может включать новое решение для рассеивания тепла под названием «бок о бок» (Sb), которое располагает отдельные кристаллы горизонтально, а не в стеке, совместно с фирменным медно-основанным радиатором Samsung — Heat Path Block (HPB) — для дальнейшего улучшения тепловых характеристик чипа. Перейдите на нашу специальную страницу обзоров, чтобы получить обширные сведения о предстоящем чипе Samsung Exynos 2700.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Rohail Saleem
