Intel наняла Сок-Хи Ли на должность исполнительного вице-президента по передовой упаковке и технологиям бэкенда своего литейного подразделения (Intel Foundry). Ли привнесет многолетний опыт работы в SK Hynix, где он занимал посты президента и генерального директора.
Подразделение Intel Foundry получило бывшего гендиректора SK Hynix Сок-Хи Ли, который привносит многолетний опыт в сегменте передовой упаковки и технологий бэкенда
Пресс-релиз: Сегодня корпорация Intel объявила о назначении Сок-Хи Ли на должность исполнительного вице-президента Intel Foundry, который будет подчиняться непосредственно генеральному директору Лип-Бу Тану. На этой должности Ли будет руководить всеми разработками в области передовой упаковки, системной интеграции, технологий бэкенда и производства бэкенда, укрепляя способность Intel предоставлять клиентам дифференцированные инновации на системном уровне.
Сок-Хи Ли назначен руководителем направления передовой упаковки
В рамках продолжающейся эволюции стратегии Intel Foundry компания выделяет передовую упаковку в отдельное сфокусированное направление с выделенным руководством. Это отражает растущую важность и сложность упаковки как ключевого фактора, обеспечивающего производительность, энергоэффективность и гетерогенную интеграцию в системах искусственного интеллекта.
«Передовая упаковка и системная интеграция становятся определяющими возможностями для вычислительных систем следующего поколения», — заявил Лип-Бу Тан, генеральный директор Intel. «Сок-Хи обладает глубокой экспертизой в руководстве сложными, крупномасштабными технологическими и производственными организациями, а также имеет большой опыт операционной реализации. Аналитические выводы Сок-Хи помогут Intel еще больше укрепить наши возможности в области системной интеграции, что позволит нам тесно связывать передовую логику, память, сетевые и другие компоненты для создания высокопроизводительных вычислительных систем для клиентов Intel Foundry. Он — подходящий руководитель для построения и масштабирования этой критически важной части бизнеса Intel Foundry, поскольку мы готовимся к массовому выпуску передовых упаковочных технологий, включая EMIB-T и HBI, для клиентов и партнеров».
Ли переходит в Intel из SK On, где он занимал посты президента и генерального директора, а ранее был президентом и генеральным директором SK hynix. Являясь ветераном полупроводниковой отрасли, он также занимал руководящие инженерные должности в Intel и в академической среде, обладая глубокими знаниями в области передовых технологических процессов и крупномасштабного производства.
«Intel занимает уникальное положение для лидерства в области передовой упаковки, поскольку спрос на системную интеграцию ускоряется в сферах ИИ и высокопроизводительных вычислений», — заявил Ли. «Я рад вернуться домой и присоединиться к команде Intel, чтобы помочь продвинуть технологическое лидерство компании, производственные мощности и обязательства перед клиентами в этой критически важной области».
В связи с этими изменениями Нага Чандрасекаран, исполнительный вице-президент Intel Foundry, продолжит подчиняться генеральному директору Лип-Бу Тану и руководить разработкой технологий фронтенда и производством фронтенда, поскольку компания сосредоточена на ускорении вывода на рынок Intel 18A, Intel 14A и будущих технологий.
Он также продолжит курировать обеспечение проектирования, а также функции взаимодействия с клиентами и бизнес-обеспечения, которые поддерживают рост Intel Foundry. Эта новая, сфокусированная и масштабируемая операционная модель подтверждает приверженность Intel укреплению своего технологического развития и производственного двигателя, предоставляя клиентам и партнерам большую уверенность в способности Intel работать быстро, последовательно и предсказуемо.
В рамках этого объявления Intel также сообщила, что исполнительный вице-президент Навид Шахриари уйдет на пенсию после 37-летней выдающейся карьеры в компании.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
