CSC Financial опубликовала исследование, в котором прогнозируется, что мировая индустрия печатных плат (PCB) и подложек для корпусирования вступила в цикл структурного роста, обусловленный ИИ-серверами, центрами обработки данных и высокоскоростным сетевым оборудованием. Мировой рынок PCB достиг $85,15 млрд в 2025 году с ростом на 15,8% и, по прогнозам, достигнет $123,35 млрд к 2030 году, что соответствует среднегодовому темпу роста (CAGR) в 7,7%. Высокотехнологичные сегменты — многослойные платы, HDI и подложки для ИС — растут наиболее быстро: 8%, 9,2% и 10,9% CAGR соответственно, в то время как рост традиционных потребительских PCB замедлился до 2,8%.
Ключевым бенефициаром этого обновления PCB под влиянием ИИ является сухой плёночный фоторезист — критически важный расходный материал, используемый для переноса рисунка цепи при производстве PCB. В отличие от традиционных серверов с 12–26 слоями, ИИ-серверы обычно требуют более 22-слойных плат HDI и высокомногослойных плат с 30+ слоями, достигая 78 слоев. Каждый дополнительный слой требует полного дополнительного цикла экспонирования, проявления и травления, что напрямую увеличивает потребление сухой плёнки. Требования к разрешению также возрастают: от ширины линий в 4 микрона до 3,5 микрона и ниже, что требует более высокопроизводительных продуктов сухой плёнки, которые продаются по премиальным ценам.
CSC Financial прогнозирует, что рынок сухого плёночного фоторезиста вырастет с 9,5 млрд юаней в 2026 году до 13,6 млрд юаней к 2030 году, что соответствует CAGR в 9,4%. Сухая плёнка для подложек ИС является самым быстрорастущим подсегментом с CAGR в 12%, что обусловлено спросом на подложки ABF и BT со стороны ИИ-графических процессоров (GPU), ASIC и серверных CPU. HDI следует за ним с CAGR в 11%, многослойные PCB — с CAGR в 9%, в то время как одно-/двухсторонние платы и FPC растут лишь на 3%. Структурный сдвиг означает, что будущий рост спроса на сухую плёнку будет исходить от ИИ-инфраструктуры, а не от потребительской электроники.
Китайские отечественные производители сухой плёнки быстро наращивают долю рынка. Chuyuan New Materials (Чуань Юань Нью Материалс) увеличила продажи сухой плёнки с 216 млн квадратных метров в 2023 году до 348 млн в 2025 году, что в 2025 году составило годовое увеличение на 28,6%. Foster Products (Фостер Продактс) за тот же период выросла со 115 млн до 189 млн квадратных метров, ускорившись до 37,97% роста в 2024 году. Обе компании значительно опередили средние показатели по отрасли. Тренд на локализацию поддерживается фактом использования отечественной сухой плёнки в серийном производстве ведущими китайскими производителями PCB, а также географической концентрацией мощностей PCB в Китае, где 36% мирового выпуска PCB приходится на китайские компании, входящие в 43 из 100 крупнейших мировых предприятий PCB.
Однако в высокотехнологичном сегменте остаются пробелы в цепочке поставок. Сырьё для сухой плёнки общего назначения для PCB в основном поставляется из Китая, но высокотехнологичные HDI, mSAP и сухая плёнка для подложек ИС по-прежнему зависят от импортных специальных функциональных мономеров, высокочистых фотоинициаторов, низкодефектных PET-базовых плёнок и специальных добавок. Возможность локализации в этих вышестоящих сегментах представляет собой следующий рубеж модернизации цепочки поставок сухой плёнки, поскольку китайские поставщики переходят от захвата доли среднего рынка к оспариванию господства Японии и Тайваня в премиальных категориях сухого плёночного фоторезиста.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily
