Intel намекнула на возвращение в сегмент памяти: генеральный директор Лип-Бу Тан заявил, что память больше не является товарным бизнесом и обладает огромным инновационным потенциалом.
Intel начинала как бизнес по производству памяти, и нынешний кризис может вновь открыть дверь DRAM на её фабриках
Intel, основанная в 1968 году, начинала как полупроводниковый бизнес, и самыми первыми её продуктами были микросхемы памяти, начиная с 3101 SRAM и 1103 DRAM.
Предыдущим предприятием Intel в области памяти были продукты Optane, основанные на архитектуре 3D XPoint, разработанной совместно с Micron, но они были прекращены в 2022 году, поскольку технология так и не получила развития, на которое надеялась Intel, а конкурирующие технологии, такие как HBM и многослойные 3D-стеки, демонстрировали гораздо лучший потенциал и соотношение цена/доллар.
Однако через четыре года после прекращения выпуска последней известной технологии памяти Intel «синяя команда» снова намекает на возвращение в бизнес памяти. Было несколько намёков, например, недавняя кампания по найму, в ходе которой Лип-Бу Тану удалось нанять бывшего генерального директора SK Hynix Сок-Хи Ли на должность исполнительного вице-президента по контрактному производству и передовым технологиям упаковки.
Более того, компания тихо продвигается в сегменте памяти вместе со своими партнёрами, разрабатывая такие технологии, как XBM и ZAM.
Предыдущие попытки Intel в области DRAM, такие как HMC (Hybrid Memory Cube) и MCDRAM, столкнулись с различными проблемами и так и не вышли на рынок, но с XBM Intel корректирует свои амбиции в области DRAM, и вместе с ZAM компания может снова вернуться в сегмент DRAM. И это происходит в то время, когда весь сегмент памяти сталкивается с усиливающимся дефицитом.
Ну, знаете, прежде всего мы очень рады, знаете, в Agentic AI и Inference CPU огромный спрос, так что мой день состоит из множества звонков с CEO: «Хочу больше CPU от вас». Поэтому мы действительно стараемся производить CPU, чтобы удовлетворить их. Во-вторых, некоторые новые архитектуры CPU, чтобы мы могли соответствовать некоторым требованиям. И затем, я думаю, CPU и память — здесь есть много способов, как мы можем действительно объединить их в стек, а также попытаться найти новую архитектуру памяти. И я думаю, что в некотором смысле в памяти много инноваций отсутствует, так что есть действительно хорошие области.
Раньше я не инвестировал в память, потому что это был своего рода товарный бизнес, верно? Но теперь всё стало иначе — появляется много новых технологий, так что мы присматриваемся.
Один из моих любимых проектов — изучение некоторых новых архитектур памяти. И, думаю, вы только что видели новость: я нанял моего хорошего друга Сок-Хи Ли, он раньше руководил SK Hynix, верно? Так что вы, наверное, догадываетесь, о чём я думаю. Мы ещё не готовы это раскрыть, но, знаете, я всегда думаю о том, какие есть краткосрочные, среднесрочные и долгосрочные требования.
Лип-Бу Тан, генеральный директор Intel
Во время недавнего подкаста TechSurge: Deep Tech VC Podcast генеральный директор Intel Лип-Бу Тан раскрыл некоторые подробности о следующем предприятии компании в сегменте памяти. Лип-Бу говорит, что сейчас существует большой спрос на CPU, и компания ищет способы создания CPU, отвечающих растущим требованиям клиентов. Полупроводниковый гигант не просто рассматривает возможность создания CPU с новыми архитектурами, но также работает над встраиванием CPU с возможностями стековой DRAM.
Лип-Бу продолжает, что многие требования к памяти, необходимые сегодня, ещё не удовлетворены, поэтому компания работает над инновациями в этом сегменте. Самое важное заявление Лип-Бу заключается в том, что лично он не хотел инвестировать в память, поскольку это был просто товарный бизнес, но рыночная динамика кардинально изменилась с ростом спроса на ИИ. И теперь память больше не является товарным бизнесом.
Он намекает, что у него есть кое-что в разработке, но Intel пока не готова это «раскрыть». Лип-Бу подчёркивает, что он всегда думает о краткосрочной, среднесрочной и долгосрочной жизнеспособности таких проектов, и похоже, что Intel действительно планирует вернуться в бизнес памяти с инновационными технологиями DRAM.
Согласно последним срокам, проект Intel ZAM запланирован на 2029–2030 годы, а XBM должен быть представлен в начале следующего десятилетия. Дефицит памяти сохранится и после 2030 года, согласно последним отчётам, поскольку спрос на вычисления и память продолжает расти по мере ввода в эксплуатацию нескольких гигаваттных «ИИ-фабрик» в ближайшие годы.
Если Intel действительно вернётся в бизнес памяти, то её контрактное производство получит беспрецедентный импульс, став одним из ведущих производителей передовых полупроводников, решений для памяти и передовых технологий упаковки — и всё это под одной крышей.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
