Гигант в области ИИ-чипов NVIDIA Corporation, по сообщениям южнокорейской GF Securities, вновь рассматривается как потенциальный пользователь технологии чипов Intel Foveros для некоторых своих серверных решений. Впервые о возможном использовании NVIDIA технологии 14A стало известно в январе после публикации тайваньского издания DigiTimes, предполагавшего, что компания будет полагаться на производственный процесс Intel нового поколения. Опора NVIDIA на технологию Intel Foveros также должна помочь TSMC снизить нагрузку на свои технологии упаковки, поскольку глобальный бум ИИ испытывает производственные мощности на прочность.
Аналитик: NVIDIA может использовать Intel Foveros для серверных нужд
В производстве передовых ИИ-GPU процесс обычно делится на две части: фронтенд и бэкенд. Первая часть отвечает за вычислительную мощность продукта. Вторая, или бэкенд, включает процессы, происходящие после изготовления основного чипа. Она охватывает этапы производства, такие как упаковка вырезанного из пластины чипа в конечный продукт, готовый к использованию в дата-центре.
В этой области, хотя Intel все еще отстает от TSMC в создании контрактного производителя передовых технологий производства чипов фронтенда, компания позиционирует себя как поставщик технологий бэкенда. Ее текущие технологии бэкенда, или упаковки, — EMIB и EMIB-T, которые, по сообщениям, неоднократно привлекали интерес Google для ИИ-чипов TPU.
После сообщений о том, что Google использует технологию Intel EMIB-T для своих нужд в области упаковки, появившихся ранее в этом году, другой отчет аналитика Джеффа Пу из южнокорейской GF Securities утверждает, что NVIDIA также может воспользоваться услугами компании для своих ИИ-продуктов.
Этот отчет следует за предыдущим, опубликованным в январе, который утверждал, что NVIDIA может использовать технологические узлы Intel 18A или 14A для своих продуктов Feynman GPU. В нем отмечалось, что хотя основной кристалл GPU будет полагаться на передовые процессы TSMC, Intel может быть задействована в отношении неключевых IP.
Сегодняшний отчет аналитика Пу не содержит много деталей, кроме некоторого подтверждения январского сообщения. По словам Пу, поскольку технологический процесс Intel 14A планируется запустить в массовое производство во второй половине 2028 года, NVIDIA может быть вовлечена в тот же период через использование технологии упаковки чипов Intel Foveros.
Intel Foveros представляет собой значительное усовершенствование по сравнению с технологией EMIB-T, являясь «настоящей» технологией 3D-стекирования. В Foveros вычислительные плитки или чипсеты активно укладываются поверх базового кристалла, в отличие от EMIB, которая также полагается на горизонтальное размещение рядом друг с другом. Такой подход уменьшает общий горизонтальный размер упаковки чипа, а также обеспечивает улучшенную энергоэффективность и скорость передачи данных благодаря горизонтальному стекированию.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Ramish Zafar
