Intel в настоящее время избавляется от своих печально известных запутанных бюрократических слоев и сопутствующей инерции, одновременно осваивая новые рынки и категории продуктов для своих зарождающихся передовых производственных узлов, причем стремительно развивающийся рынок ASIC является одной из таких высоковероятных ставок со стороны нового генерального директора чипмейкера Лип-Бу Тана.
В качестве доказательства достаточно взглянуть на найм Intel Дина Джарнака, бывшего руководителя Marvell, которому, вероятно, поручено дальнейшее продвижение именно такой цели, по словам технического аналитика Джека Голда.
Лип-Бу Тан нарушил многолетние внутренние прецеденты, наняв ряд сторонних специалистов для руководства ключевыми бизнес-сегментами Intel, а назначение Дина Джарнака стало своего рода предвестником поворота Intel в сторону ASIC
Рынок ASIC стал довольно переполненным за последние несколько лет. В конце концов, теперь у нас есть TPU, которые Google разрабатывает с Broadcom, Marvell и MediaTek, чипы Trainium, которые Amazon разрабатывает в сотрудничестве с Marvell, и ускорители Maia AI, которые Microsoft разрабатывает с OpenAI, Marvell и Broadcom. Как будто этого было недостаточно, OpenAI недавно объединилась с Broadcom, чтобы представить специализированный ускоритель под названием Jalapeno, а Anthropic, по сообщениям, разрабатывает ASIC в сотрудничестве с Broadcom и Samsung.
Поэтому для Intel естественно попытаться захватить долю этого горячего пирога. И ее самым большим оружием для достижения такого прорыва на данный момент является Дин Джарнак, бывший руководитель Marvell, который привносит обширный опыт, связанный с ASIC, на общеизвестный стол.
По словам технического аналитика Джека Голда, Intel хочет использовать опыт Джарнака, чтобы заключить столь необходимые контракты, которые затем смогут укрепить позиции линейки ASIC от Intel:
«[Marvell] разрабатывает чипы, и поэтому я предполагаю, что он довольно хорошо знает, как работает весь этот процесс, когда вы работаете [в] компании по разработке чипов, в отличие от компании, которая разрабатывает и производит свои собственные чипы [как Intel]».
И Intel уже добилась некоторого успеха в своем новом повороте. В качестве примера, в июле компания объявила о сделке по разработке и производству процессора безопасности нового поколения Fortinet для высокопроизводительных межсетевых экранов и инфраструктуры безопасности. Тем не менее, амбиции Intel кажутся гораздо более масштабными: ее финансовый директор Дэвид Зинснер отметил в июле, что бизнес ASIC компании приближается к годовому обороту в 2 миллиарда долларов и может достичь 4 миллиардов долларов «в недалеком будущем».
Конечно, найм Джарнака Лип-Бу Таном является частью более широкой тенденции, когда новый генеральный директор Intel сознательно отказывается от конвенций, чтобы разместить опытных сторонних специалистов в ключевых областях внимания. Делая это, Тан, по-видимому, наносит удар по укоренившейся бюрократии Intel, которая давно привыкла к внутренним продвижениям на ключевые должности.
Кроме того, мы сегодня сообщили, что NVIDIA может принять технологию упаковки чипов Intel Foveros в 2028 году, что должно стать значительным стимулом для чипмейкера. Для тех, кто, возможно, не знает, Foveros предлагает истинное 3D-стекирование активных кристаллов — стекирование лицом к лицу или лицом к спине непосредственно поверх базового кристалла/интерпозера — с очень высокой плотностью межсоединений и чрезвычайно низкой задержкой сигнала благодаря коротким вертикальным путям, предлагаемым гибридной связью медь-медь.
Foveros представляет собой значительный шаг вперед по сравнению с EMIB-T. Для справки, EMIB от Intel соединяет несколько кремниевых чипов (чиплетов) внутри одного корпуса процессора с помощью крошечных кремниевых «мостов», встроенных непосредственно в органическую подложку, с высокоплотными микрошариками, расположенными только по краям, где чиплеты встречаются с мостом.
EMIB-T идет еще дальше, используя сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV), просверленные непосредственно через встроенные кремниевые мосты. Эти вертикальные каналы маршрутизации позволяют питанию и высокоскоростным сигналам проходить прямо снизу корпуса чипа, через мост и непосредственно в процессоры или память, расположенные сверху, что обеспечивает 3D-стекирование.
Как будто этого было недостаточно, Intel также незаметно продвигается в сегменте памяти, работая над будущими технологиями, такими как XBM и Z-Angle Memory (ZAM). Для справки, ZAM — это 3D-стекированная DRAM, где диагональные межсоединения заменяют вертикальные сквозные кремниевые переходные отверстия (TSV), образуя центральный тепловой столб, который лучше рассеивает тепло. Он также использует гибридную связь медь-медь и отказывается от конденсаторов для большей плотности. Фактически, Intel специально подчеркнула найм бывшего генерального директора SK hynix Шоу-Чи Ли на своем последнем отчете о прибылях и убытках, обсуждая свои амбиции, связанные с памятью.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Rohail Saleem
