Техпроцесс Intel 18A стал прорывом для подразделения литейного производства, особенно с успешным запуском Panther Lake, но вот почему внешнее внедрение пока ограничено.
Технология PowerVia от Intel открывает путь к будущим обязательствам перед клиентами, но пока не сейчас
Intel Foundry уже несколько лет испытывает трудности с обязательствами перед клиентами, но подразделение активно работало над техпроцессом 18A, основы которого заложил бывший генеральный директор Пэт Гелсингер. Недавно техпроцесс успешно интегрировали в линейку Panther Lake, и, учитывая, как оказалась последняя платформа APU от Intel, эксперты оптимистично оценивают прогресс Intel Foundry. Однако растет обеспокоенность по поводу того, увидит ли Intel внешний объем для своего техпроцесса 18A, и ответ кроется в фундаментальных вещах, особенно в “BSPDN”.
Итак, что такое BSPDN и почему это называют барьером для внедрения? Ответ не так прост, но он заключается в том, что “к изменениям трудно адаптироваться”. BSPDN — это Backside Power Delivery Network, уникальная реализация Intel для техпроцесса 18A. Не вдаваясь в технические детали, BSPDN позволяет производителям чипов направлять питание и землю на заднюю сторону узла, освобождая место на передней стороне для более быстрой передачи данных. С помощью BSPDN Intel фактически изменила традиционный подход к подаче питания в процессах.
TechInsights в своем отчете о техпроцессе 18A утверждает, что подача питания с обратной стороны — это ставка, которую Intel сделала немного “раньше”, но в долгосрочной перспективе она может принести гораздо больший результат. Основная проблема BSPDN для клиентов заключается в том, что она потребует полной переработки методов физического проектирования, поскольку сеть доставки отклоняется от традиционных логических норм. Intel 18A — это значительный скачок в проектировании процессов, интегрирующий PowerVia и RibbonFET в единый пакет, и это одна из причин нерешительности клиентов, поскольку интеграция таких технологий — длительный процесс.
Хотя BSP предлагает долгосрочные преимущества в целостности питания и эффективности масштабирования, она также представляет собой структурное отклонение от традиционных методологий проектирования. Внедрение требует существенной реархитектуры дизайна, что ограничивает немедленную переносимость для клиентов, привыкших к подаче питания с передней стороны. В отличие от этого, конкуренты-литейщики, как ожидается, отложат внедрение BSP до конца десятилетия, а более широкое отраслевое внедрение ожидается примерно в 2027 году.
– TechInsights
Однако, учитывая, что Intel первой внедрила PowerVia, это дает ей огромное преимущество перед такими компаниями, как TSMC, которая планирует внедрить аналогичное решение со своим техпроцессом A16, который отстает почти на два поколения. И, учитывая, что наращивание производства Panther Lake идет по плану, команда Intel фактически дает своим клиентам понять, что BSPDN способствует повышению энергоэффективности и вычислительных возможностей архитектуры, поэтому ожидается, что техпроцесс 18A-P, производный от оригинального 18A, будет более успешным.
Будет интересно посмотреть, как Intel и ее потенциальные клиенты справятся с интеграцией семейства 18A, но кажется, что Intel сочтет более целесообразным ориентироваться на техпроцессы класса 14A для внешнего внедрения, поскольку к тому времени все будут думать о новых транзисторах и методах подачи питания.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Muhammad Zuhair
