Gigabyte подтвердила планы Intel по выпуску новых процессоров, совместимых с существующими материнскими платами LGA 1700. Ожидается, что они выйдут в начале 2027 года. Согласно пресс-релизу, Gigabyte выпускает обновление BIOS для расширения поддержки предстоящих процессоров на всю линейку материнских плат Intel B760 и H610. Владельцы поддерживаемых плат смогут обновить BIOS и перейти на новые процессоры без замены материнских плат. Самое интересное, что обновление охватывает как варианты DDR4, так и DDR5 этих семейств материнских плат, что позволяет существующим системам оставаться совместимыми с предстоящими процессорами. Продолжающаяся поддержка DDR4 особенно актуальна, поскольку рост цен на память увеличил общую стоимость сборки и модернизации ПК. Примечательно, что в анонсе не упоминаются некоторые серии материнских плат, такие как Z690, Z790 и B660, которые также оснащены тем же сокетом LGA 1700. Gigabyte не раскрыла наименования, спецификации или цены предстоящих процессоров. Однако окно выпуска в начале 2027 года совпадает с предыдущими сообщениями о предполагаемой линейке Intel Raptor Lake Next. Согласно предыдущим публикациям, Intel готовит третье обновление своей архитектуры Raptor Lake на базе сокета LGA 1700, который дебютировал с настольными процессорами Core 13-го поколения и был сменен линейкой 14-го поколения. Роберт Халлок, вице-президент и генеральный менеджер подразделения энтузиастского канала Intel, заявил Tom’s Hardware Premium в августе: «LGA 1700 — это все еще хороший сокет. Многие люди по-прежнему заинтересованы в DDR4, поэтому мы продолжим предлагать, и цены со временем нормализуются. Они вернутся к норме. Таков план». Расширяя поддержку платформы LGA 1700, Intel потенциально может предоставить сборщикам бюджетных ПК еще одну возможность повторно использовать существующую память и аппаратное обеспечение материнской платы вместо перехода на совершенно новую платформу. В отдельном отчете предполагается, что Raptor Lake Next может получить брендинг Intel Core 200, охватывающий модели Core 3, Core 5 и Core 7. Согласно утечкам спецификаций, предоставленным инсайдером Jaykihn, линейка может включать 20-ядерную модель Core 7 с 8 производительными и 12 энергоэффективными ядрами с TDP 65 Вт; 16-ядерную модель Core 5 с 8 P-ядрами и 8 E-ядрами с TDP 125 Вт; 10-ядерную модель Core 5 с 6 P-ядрами и 4 E-ядрами с TDP 65 Вт и 24 МБ кэш-памяти L3; а также базовую четырехъядерную модель Core 3 только с P-ядрами, также с TDP 65 Вт.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Kunal Khullar
