Предстоящий продуктовый стек AMD — полная загадка, но вот несколько вещей, которые мы можем ожидать на Computex.
Чипы для настольных ПК и мобильных устройств на базе Zen 5, Medusa Point на базе Zen 6 и многое другое; вот все, что мы знаем о новом продуктовом стеке AMD
Мероприятие Computex 2026 запланировано на следующую неделю в Тайбэе, Тайвань, и крупные вендоры уже подготовили свои презентации. После CES это самое ожидаемое событие года, поскольку почти каждый производитель оборудования представляет свои новые и предстоящие продуктовые стеки. Ожидается, что три основных игрока аппаратного рынка также представят новейшее оборудование на мероприятии, включая AMD, которая, как нам известно из различных отчетов, готовится к выпуску новых чипов.
Обновления Zen 5 для настольных ПК и мобильных устройств от AMD
AMD обычно не заканчивает работу над своими линейками процессоров за один-два года. Компания постоянно обновляет каталог, добавляя новые SKU, и именно этого мы ожидаем на мероприятии Computex. Если вы следили за отчетами, компания все еще выпускает чипы на базе Zen 4, и, учитывая, что Zen 5 — это новейший продуктовый стек, мы можем ожидать новые процессоры как для мобильных устройств, так и для настольных ПК. Что касается мобильных устройств, то компания уже выпустила новейшую серию Gorgon Halo с Ryzen AI Max+ 495 в качестве флагманского чипа с более высокой тактовой частотой по сравнению с предшественником.
Компания может выпустить больше SKU в этой серии, а для настольных ПК AMD, вероятно, представит новый процессор X3D. Вероятно, это будет не серия Ryzen 9000, а линейка Ryzen 7000, как мы сообщали недавно. Речь идет о новом Ryzen 7 7700X3D, который будет иметь базовые/максимальные тактовые частоты 4,0 ГГц/4,5 ГГц. Ryzen 7700X3D станет младшим братом Ryzen 7 7800X3D, имея ту же конфигурацию 8 ядер/16 потоков и 96 МБ кэша L3. Ожидается, что изменятся только тактовые частоты, а остальные характеристики останутся прежними.
Чипы Zen 6 Medusa Point и Medusa Halo от AMD
AMD может намекнуть или представить свой предстоящий процессорный стек на базе Zen 6. Шансы невелики, но они есть. Мы ожидаем, что AMD представит мобильные чипы на базе Zen 6 раньше настольных вариантов, которые делятся на две категории: Medusa Point и Medusa Halo. Medusa Point сменит Strix Point, но будет использовать больший сокет FP10, как сообщалось ранее. Ожидается, что Zen 6 в целом предложит до 12 ядер в одном CCD, что является большим скачком по сравнению с существующими процессорами Ryzen, которые ограничены всего 8 ядрами на CCD.
Таким образом, Medusa Point и Medusa Halo, как ожидается, предложат значительно большее количество ядер “из коробки”, особенно во флагманских вариантах. Medusa Halo будет еще более крупным продуктом, как Strix/Gorgon Halo, с более новым iGPU на базе RDNA 5, и будет совместим с памятью LPDDR6, что обеспечит значительный прирост пропускной способности памяти. По сообщениям, Medusa Halo будет оснащен до 24 ядер и 48 потоков, а также до 96 МБ кэша L3.
Серия AMD Ryzen AI MAX:
| Семейство | Ryzen AI MAX 500 | Ryzen AI MAX 400 | Ryzen AI MAX 300 |
|---|---|---|---|
| Кодовое имя | Medusa Halo | Gorgon Halo | Strix Halo |
| Техпроцесс | N2P | N4 | N4 |
| Архитектура ЦП | Zen 6 | Zen 5 | Zen 5 |
| Макс. ядер / потоков | 24/48? | 16/32 | 16/32 |
| Макс. частоты ЦП | TBD | TBD | 5.1 ГГц |
| Макс. кэш L2 | TBD | 16 МБ | 16 МБ |
| Макс. кэш L3 | 96 МБ? | 64 МБ | 64 МБ |
| Архитектура ГП | RDNA 5 | RDNA 3.5 | RDNA 3.5 |
| Макс. ядер ГП | TBD | 40 CU | 40 CU |
| Макс. частоты ГП | TBD | TBD | 2.9 ГГц |
| Поддержка памяти | LPDDR6 | LPDDR5X | LPDDR5X |
| Скорость памяти | 14,400 MT/s? | 8533 MT/s | 8000 MT/s |
| Пропускная способность памяти | TBD | 273 ГБ/с | 256 ГБ/с |
| TDP | TBD | TBD | 45-120W |
| Выпуск | 2027-2028 | 2026-2027 | 2025 |
Видеокарты и игровые портативные консоли
Что касается видеокарт, мы не думаем, что AMD представит какие-либо новые дискретные графические решения, особенно с учетом предстоящей архитектуры RDNA 5. Возможно, компания представит обновления RX 9000 или еще больше расширит линейку, но маловероятно, что на Computex мы увидим новый стек RDNA 5, он же серия RX 10000. Тем не менее, было бы интересно посмотреть, что еще есть в запасе у AMD против Intel, которая выводит стек чипов Arc G3 для портативных устройств.
Оставаясь королем SoC для игровых портативных консолей, многие производители портативных устройств теперь переходят на варианты Intel Panther Lake для своих новых моделей. AMD, с другой стороны, зависит от стека Ryzen Z2, который в настоящее время не может конкурировать с топовыми чипами, такими как Arc G3 Extreme. С другой стороны, портативных консолей на базе Strix Halo меньше, и они довольно дороги для массового потребителя.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Sarfraz Khan
