По сообщению корейских СМИ, южнокорейский производитель чипов SK hynix планировал удвоить свои производственные мощности по выпуску памяти к 2030 и 2031 годам относительно текущих уровней еще до просьбы генерального директора NVIDIA Дженсена Хуанга. Генеральный директор NVIDIA написал «пожалуйста, сделайте больше» на пластине Hynix на конференции Computex на Тайване, а источники в цепочке поставок предполагают, что производитель памяти планирует увеличить свою пропускную способность по вводу кремниевых пластин для DRAM до одного миллиона в месяц к 2030 году.
По данным отчета, китайские производственные мощности SK hynix сыграют ключевую роль в расширении производственных мощностей по выпуску памяти
С течением времени, поскольку производители чипов изначально сосредоточились на наращивании производства графических процессоров и упаковки, ключевая роль, которую память играет внутри ИИ-графических процессоров, отошла на второй план. Последовавший бум спроса на графические процессоры, вызванный развертыванием инфраструктуры ИИ, привел к тому, что производство памяти для модулей DRAM, которые собираются вместе для создания пакета памяти с высокой пропускной способностью (HBM), оказалось ограниченным.
Теперь источники в цепочке поставок в Корее, на которые ссылается The Elec, утверждают, что производитель памяти SK hynix агрессивно расширяет свои производственные мощности. Планы Hynix по расширению появились до того, как генеральный директор NVIDIA Чен-Сун Хуанг обратился к фирме с просьбой изготовить больше пластин, написав эту просьбу на пластине памяти на Computex на Тайване.
В центре расширения Hynix находится полупроводниковый производственный кластер Ёнъин в Корее, где фирма стремится почти удвоить производственные мощности к 2030 году. Завод в Уси, Китай, на который приходится почти половина текущего производства DRAM фирмы, также сыграет роль в расширении.
Объекты SK hynix в Корее сыграют ключевую роль в расширении производства
Согласно подробностям, кластер Ёнъин SK hynix находится в центре запланированного расширения мощностей. В то время как фирма в настоящее время способна обрабатывать 550 000 пластин DRAM в месяц, SK hynix стремится удвоить эту мощность до одного миллиона пластин в месяц к 2030 году. Это расширение будет обусловлено объектом в Уси, первая фаза которого разделена на шесть чистых комнат, первая из которых начнет принимать оборудование в феврале 2027 года.
Затем SK hynix добавит 60 000 пластин к мощности объекта в Уси, а затем продолжит расширять производственные мощности на аналогичную величину в течение каждого последующего шестимесячного периода. Благодаря этим дополнениям первая фаза объекта будет иметь мощность 360 000 пластин к 2030 году. Кроме того, фирма добавит 80 000 единиц производственной мощности пластин к своему объекту MI5X в комплексе Cheongju Technopolis.
Источники The Elec добавляют, что, хотя рынок с энтузиазмом относится к планам расширения SK hynix, существует некоторая обеспокоенность по поводу того, возрастут ли потребности в дополнительной выпускаемой продукции. Кроме того, производственные партнеры фирмы также опасаются предыдущих увеличений капитальных затрат, за которыми следовали внезапные сокращения заказов на оборудование, что привело к аналогичному результату и на этот раз.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Ramish Zafar
