Платформы Rubin от NVIDIA, по слухам, столкнулись с проблемами проектирования/спецификаций, что дает конкурентам, таким как AMD MI500, шанс получить преимущество с HBM4E в 2027 году.
Сможет ли AMD опередить NVIDIA в гонке за HBM4E? Изменения в дизайне и спецификациях платформ Rubin могут дать MI500 лидерство
Согласно недавним сообщениям, предстоящие платформы NVIDIA Rubin и Rubin Ultra претерпевают серьезные изменения в дизайне и спецификациях. Эти изменения происходят в преддверии ожидаемого запуска поколения Rubin, которое значительно превзойдет Blackwell по производительности ИИ благодаря новым функциям, улучшениям эффективности и совершенно новым архитектурам.
По слухам, NVIDIA сталкивается с пятью критическими проблемами для платформ Rubin и Rubin Ultra. К ним относятся недостатки в скорости и емкости памяти HBM4, проблемы с выходом годных изделий и деформацией, противодействие многоблочной конструкции питания и перепроектирование теплораспределителя.
Скорости HBM4 снижены
Начнем с проблем с HBM4: платформа NVIDIA Rubin оснащена 288 ГБ памяти HBM4 с общей пропускной способностью до 22 ТБ/с. Компания Micron уже объявила о серийном производстве памяти HBM4 с 12-Hi для питания платформ NVIDIA Rubin, предлагая до 2,8 ТБ/с пропускной способности на стек, что составляет 22,4 ТБ/с на восьми стеках HBM4.
Утверждается, что NVIDIA сталкивается с трудностями в обеспечении работы памяти с более высокой скоростью в Rubin из-за низкого качества базовых кристаллов от Micron и SK Hynix, что может привести к изменению дизайна или потенциальной задержке производственного цикла.
Стеки HBM уменьшены, но все равно являются большим обновлением по сравнению со стандартным Rubin
Для Rubin Ultra NVIDIA изначально планировала до 1 ТБ памяти HBM4E с использованием стеков 16-Hi. Но эта конструкция масштабируется до 12-Hi из-за проблем с выходом годных изделий, связанных с планами серийного производства Micron и SK Hynix. Платформа Rubin Ultra имеет 16 посадочных мест для HBM4E, по 8 на чиплет GPU, что составляет 64 ГБ емкости 16-Hi на стек. Снижение до 12-Hi приведет к 768 ГБ памяти HBM4E, что на 25% меньше по сравнению с первоначальной конструкцией, но в 2,66 раза больше по емкости по сравнению со стандартными чипами Rubin.
Четырехчиплетный дизайн сменился на двухчиплетный
Помимо емкости/скорости HBM, платформа NVIDIA Rubin Ultra, по сообщениям, также претерпевает масштабирование в плане дизайна. На это намекалось ранее. Согласно новым изменениям, сообщается, что Rubin Ultra переходит с 4-кристальной конструкции на 2-кристальную на GPU. Rubin Ultra по-прежнему будет иметь варианты как с одним, так и с двумя чиплетами, но каждый из этих чипов, как ожидается, будет уменьшен до 2 чиплетов по сравнению с 4 чиплетами.
Причиной этих изменений называют серьезные проблемы с выходом годных изделий и деформацией, которые ожидаются в таких чрезвычайно плотных конструкциях с использованием подходов MCP (Multi-Chip Package). Rubin Ultra будет производиться с использованием технологии корпусирования CoWoS-L от TSMC. Это изменение на уровне чипов может привести к огромному снижению вычислительной производительности и емкости, но ожидается, что NVIDIA сохранит тот же уровень производительности, что был заявлен в первоначальном анонсе.
Это будет достигнуто за счет сборки на уровне платы, где NVIDIA будет использовать графические процессоры Rubin Ultra в конфигурации 2+2, что приведет к тому, что каждый сервер Kyber будет вмещать четыре графических процессора Rubin Ultra. Можно заметить на прототипе, показанном во время GTC 2026, что стойка Rubin Ultra вмещает четыре графических процессора Rubin Ultra. Ультра-чипы выглядят более квадратными, чем первоначальный прямоугольный дизайн, что намекает на стандартную конфигурацию из 2 кристаллов и 8 посадочных мест HBM.
Изменения в теплораспределителе и питании
Наконец, NVIDIA, как сообщается, обновляет конструкцию теплораспределителя для графических процессоров Rubin, что привело к задержке производства. Первоначальный план предусматривал начало массового производства в этом квартале, но поскольку спецификации чипов изменились, теплораспределитель также был переведен с двухслойной конструкции на однослойную.
По сообщениям, двухслойная конструкция теплораспределителя не соответствовала требованиям по деформации, когда чип для ИИ-ускорителей переходил на стадии массового производства. Согласно временной шкале, для Rubin Ultra образцы для квалификации (Qualification Samples) будут произведены в июле, производственные образцы (Production Samples) — в августе, а массовое производство ожидается в сентябре, при этом стойки будут готовы к октябрю.
Стандартные графические процессоры Rubin также, как сообщается, сталкиваются с нестабильностью при использовании текущего TIM (теплоинтерфейса) индий-графит, и перейдут на традиционный графитовый TIM для первоначально запланированных платформ мощностью 2300 и 1800 Вт.
Следующая большая битва в сфере ИИ: Rubin Ultra против MI500
NVIDIA Rubin Ultra и AMD MI500 являются прямыми конкурентами в гонке за превосходство в области ИИ. Оба этих чипа станут первыми от каждой компании, которые сделают ставку на копланарную оптику (кремниевую фотонику), а также будут иметь огромные улучшения по сравнению с существующими конструкциями.
Согласно текущему графику, платформа AMD MI500, как ожидается, выйдет во второй половине 2027 года, предлагая 2.5D/3D-корпусирование и 4-кристальную компоновку с пакетами памяти 12-Hi HBM4E. Rubin Ultra, по слухам, масштабирован до 2-кристального пакета с теми же пакетами памяти 12-Hi HBM4E и ожидается в 2027–2028 годах.
Хотя эти слухи совпадают с предыдущими отчетами, партнеры по цепочке поставок NVIDIA продемонстрировали скорость в исправлении и своевременном устранении большинства проблем с ее платформами ИИ. Платформы NVIDIA Blackwell и Blackwell Ultra также сталкивались с корректировками дизайна чипов и стоек, но смогли выйти на серийное производство вовремя и предложить спецификации/производительность на уровне первоначально заявленных.
Мы ожидаем, что проблемы с платформами NVIDIA Rubin и Rubin Ultra будут скоро смягчены или устранены, что позволит NVIDIA достичь своей дорожной карты и обеспечить существенный прирост, чтобы снова встряхнуть сегмент ИИ, хотя конкуренция в этой области становится все более ожесточенной с каждым днем.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
