Китайские производители памяти спешат наладить выпуск чипов HBM, однако крупнейший производитель DRAM столкнулся с препятствиями в освоении технологии HBM3.
По сообщениям, CXMT испытывает трудности с разработкой HBM3 и перенесла проект на второе полугодие 2026 года, что вызывает беспокойство на внутреннем рынке ИИ Китая
Рынок ИИ в Китае растет невероятными темпами, лидерами которого являются Huawei и ряд других разработчиков чипов. Несмотря на жесткие запреты на производство передовых чипов, рынок ИИ выстоял, и отечественные производители DRAM сейчас представляют свои первые образцы решений HBM3, которые будут использоваться с новейшими ИИ-чипами.
На выставке Semicon China 2026 китайские поставщики продемонстрировали свои новейшие технологии DRAM. Среди них была компания JCET, представившая свое упаковочное решение HBM3e на основе технологии 2.5D укладки. Эта DRAM нацелена на обеспечение пропускной способности 960 ГБ/с на стек и предлагает 20%-ное увеличение плотности межсоединений по сравнению с предыдущими поколениями.
Проблема с решением HBM3E от JCET заключается не в дизайне, а в производственных мощностях, которых у компании нет. Поэтому они могут только передавать свою технологию на аутсорсинг для производства.
Ведущий китайский производитель DRAM, CXMT, также столкнулся с собственными узкими местами в производстве HBM3. Память CXMT HBM3 является их решением HBM 4-го поколения, запуск которого изначально планировался на первое полугодие 2026 года, но производитель DRAM еще не разместил заказов на массовое производство.
Источник в полупроводниковой отрасли пояснил: «Технологический прогресс CXMT был стремительным, но график массового производства HBM3 постоянно сдвигается. Судя по ходу разработки, массовое производство в этом году маловероятно».
По данным инсайдеров отрасли, выяснилось, что память HBM3 от CXMT все еще находится на стадии тестирования. Даже запасы, необходимые для HBM3, пока пригодны только для опытной партии, а не для массового производства. Некоторые даже отмечают, что, несмотря на быстрый прогресс CXMT в сегменте HBM, их решение HBM3 вряд ли будет готово в текущем году.
Мировые производители DRAM уже спешат наладить массовое производство памяти HBM4 и наращивают выпуск решений HBM3E для центров обработки данных нового поколения. HBM4 будет играть ключевую роль в предстоящих чипах для дата-центров, таких как Vera Rubin от NVIDIA и MI400 от AMD, запуск которых ожидается позднее в этом году.
Задержка производства HBM3 в Китае создаст временное узкое место для отечественных разработчиков ИИ-чипов, таких как Huawei, которым придется полагаться на внешние решения или отложить выпуск своих продуктов нового поколения до начала массового производства CXMT и другими.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Hassan Mujtaba
