MediaTek переключает ресурсы с мобильных чипов на AI ASIC, приоритет Dimensity снижен?

mediatek,dimensity,ai asic,мобильные чипы,google,qualcomm

MediaTek перенаправляет ресурсы с мобильных чипов Dimensity на AI ASIC и автомобильные решения, что может повлиять на конкурентоспособность в будущем. Компания делает ставку на ИИ, сотрудничая с Google и Meta.

После того, как компании, производящие память, вызвали настоящий хаос в сфере памяти, скупая глобальные объемы DRAM для высокопроизводительной памяти (HBM), ориентированной на ИИ, в ущерб всем остальным видам использования DRAM, нынешняя мания искусственного интеллекта находится на грани создания аналогичной динамики в сфере мобильных чипов. Об этом свидетельствует решение MediaTek снизить приоритет своего подразделения мобильных SoC, перенаправив ресурсы на AI ASIC, что может еще больше снизить конкурентоспособность чипов Dimensity в будущем.

MediaTek перенаправила внутренние ресурсы из подразделения мобильных чипов в сторону “голубых океанов” рынка, таких как AI ASIC и автомобильные микросхемы

По данным тайваньского CTEE, MediaTek перевела часть своих ресурсов, включая персонал, из подразделения мобильных чипов в “голубые океаны” продуктов, такие как AI ASIC и автомобильные микросхемы. Для тех, кто не в курсе, “голубой океан” рынка – это тот, где возможностей предостаточно, а конкуренция либо ограничена, либо отсутствует.

Недавно мы отмечали, что MediaTek сыграла важную роль в разработке Google TPU v7 Ironwood ASIC, разработав его модули ввода/вывода (I/O), которые облегчают связь между процессором и периферийными устройствами. Это стало отходом от типичной стратегии Google последних лет, когда компания разрабатывала всю систему TPU следующего поколения в тесном сотрудничестве с Broadcom.

MediaTek намерена углубить свое сотрудничество с Google в области ASIC, поскольку TPU следующего поколения готовится к выходу на этап серийного производства в третьем квартале 2026 года, при этом Google планирует произвести 5 миллионов единиц своей специализированной ASIC в 2027 году и 7 миллионов единиц в 2028 году.

Чтобы подготовиться к такому объему производства, Broadcom и MediaTek, как сообщается, увеличили количество запускаемых пластин. Разумеется, общая сложность Google TPU также возросла, поскольку теперь она использует 3-нм техпроцесс TSMC. В связи с этим MediaTek сочла необходимым перенаправить ресурсы из подразделения мобильных чипов для создания специальной команды для своих амбиций, связанных с ASIC.

MediaTek делает ставку на свою запатентованную технологию SerDes (serializer/deserializer) – технологию, которая преобразует параллельные данные в высокоскоростной последовательный поток для эффективной передачи, а затем преобразует их обратно в параллельные на приемнике – чтобы получить преимущество в сфере ASIC. Эта технология обеспечивает быструю и эффективную связь между процессором и памятью, что значительно повышает эффективность данного AI ASIC.

В нынешнем поколении 112Gb/s SerDes DSP от MediaTek используется архитектура приемника PAM-4, и ему удается достичь компенсации потерь более 52 дБ при 4-нм техпроцессе, сохраняя при этом низкое затухание сигнала и высокие характеристики защиты от помех, что является критически важным стимулом для центров обработки данных и передовых архитектур упаковки. Разработчик чипов также работает над своим следующим поколением 224Gb/s SerDes DSP.

MediaTek ожидает получить 1 миллиард долларов от AI ASIC в 2026 году, увеличив эту сумму до “нескольких миллиардов долларов” в 2027 году. В дополнение к Google TPU, разработчик чипов также пытается привлечь Meta для широкого сотрудничества в области своей специализированной ASIC. По словам инсайдеров отрасли, MediaTek теперь рассматривает ИИ как структурную трансформацию своего двигателя роста, которая влечет за собой явное снижение приоритета подразделения мобильных чипов.

Конечно, чипы Dimensity от MediaTek пока остаются вполне конкурентоспособными. Как мы отмечали недавно, Qualcomm и MediaTek перешли на техпроцесс N2P от TSMC для своих будущих флагманских чипов, что позволяет увеличить тактовую частоту с меньшим снижением эффективности. Однако, поскольку MediaTek активно снижает приоритет своего подразделения мобильных чипов, мы не уверены, как долго чипы Dimensity останутся конкурентоспособными, особенно учитывая, что эти чипы никогда не были главным хищником на арене мобильных SoC, где чипы Apple серии A и Snapdragon от Qualcomm уже давно занимают лидирующие позиции.

Всегда имейте в виду, что редакции некоторых изданий могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
8/9