DIGINEWS

Новости: мобильные чипы

AMD возвращает к жизни 7-летние архитектуры чипов для бюджетных ноутбуков

AMD возродила три мобильных чипа 2019 и 2020 годов (Ryzen 3 3100U, Ryzen 5 3501U на Zen+ и Ryzen 4700LE на Zen 2) для поставки производителям бюджетных ПК на фоне дефицита и роста цен. — pcworld.com

Amd процессоры мобильные чипы бюджетные пк Zen 2 pcworld.com
Железо
15.06.2026
Mark Hachman

AMD, pcworld.com, zen 2, бюджетные пк, мобильные чипы, Процессоры

Samsung превратит ваш смартфон и планшет в центры «on-device AI» с помощью высокоскоростной памяти и продвинутой упаковки чипов

Samsung разрабатывает технологию HBM с уникальным корпусированием FOWLP и VCS для интеграции сверхбыстрой памяти в смартфоны и планшеты, стремясь превратить их в мощные устройства для локального ИИ, несмотря на проблемы с размером и энергопотреблением. — wccftech.com

Hbm Samsung Dram Fowlp мобильные чипы ии wccftech.com
Гаджеты
17.05.2026
Omar Sohail

DRAM, fowlp, HBM, Samsung, wccftech.com, ИИ, мобильные чипы

Intel упростила названия процессоров Core Ultra Series 3, но есть одно большое исключение — X.

Новые процессоры Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” отказываются от запутанных суффиксов. Что означает новое обозначение “X” в названии чипов? Подробности о мобильных процессорах Intel и их архитектуре.

intel,panther lake,core ultra,процессоры,мобильные чипы,xe3 arc
Железо
06.01.2026
Mark Hachman

Core Ultra, Intel, Panther Lake, мобильные чипы, Процессоры

MediaTek переключает ресурсы с мобильных чипов на AI ASIC, приоритет Dimensity снижен?

MediaTek перенаправляет ресурсы с мобильных чипов Dimensity на AI ASIC и автомобильные решения, что может повлиять на конкурентоспособность в будущем. Компания делает ставку на ИИ, сотрудничая с Google и Meta.

mediatek,dimensity,ai asic,мобильные чипы,google,qualcomm
Гаджеты
04.01.2026
Rohail Saleem

dimensity, Google, MediaTek, Qualcomm, мобильные чипы

Модем Exynos 2600 может стать проблемой для автономности Galaxy S26

Exynos 2600: новый флагман Samsung на 2-нм техпроцессе. Анализируем компромисс между мощностью и энергоэффективностью из-за внешнего модема. Узнайте, как это повлияет на батарею Galaxy S26 и других устройств.

samsung,exynos 2600,2 нм,энергоэффективность,мобильные чипы,galaxy s26
Гаджеты
22.12.2025
Jean Leon

2 нм, Exynos 2600, Galaxy S26, Samsung, мобильные чипы, Энергоэффективность

Exynos 2600 от Samsung теряет часть преимуществ энергоэффективности из‑за внешнего модема.

Samsung Exynos 2600: новый флагманский чип с внешним модемом Shannon 5410. Особенности, производительность и потенциальные компромиссы в энергоэффективности. Анализ решения Samsung и его влияние на будущие устройства.

samsung exynos 2600,мобильные чипы,смартфоны,технологии,модемы,гаджеты
Гаджеты
22.12.2025
Rohail Saleem

samsung exynos 2600, гаджеты, мобильные чипы, Смартфоны, технологии

Samsung Galaxy Z Flip8 получит SoC Exynos 2600

Samsung представила новый чипсет Exynos 2600, который станет первым в мире 2-нм мобильным процессором. По слухам, он появится в грядущих Galaxy S26 и, возможно, в складном Galaxy Z Flip8. В то же время, Galaxy Z Fold8, скорее всего, получит чип Snapdragon 8 Elite Gen 5.

samsung,exynos 2600,galaxy s26,galaxy z flip8,snapdragon 8 elite gen 5,мобильные чипы
Гаджеты
19.12.2025
Vlad

Exynos 2600, Galaxy S26, galaxy z flip8, Samsung, Snapdragon 8 Elite Gen 5, мобильные чипы

Урожайность Exynos 2600 может оказаться выше удовлетворительной — по сообщениям, Samsung намерена использовать свой первый 2‑нм GAA‑чипсет в грядущем Galaxy Z Flip 8

Samsung готовит Exynos 2600 для Galaxy Z Flip 8, снижая расходы и повышая производительность. Новый чипсет на 2-нм техпроцессе GAA обещает флагманские возможности для доступных складных устройств. Ожидается также в Galaxy S26, но S26 Ultra получит Snapdragon 8 Elite Gen 5.

samsung,exynos 2600,galaxy z flip 8,2 нм gaa,складные смартфоны,мобильные чипы
Гаджеты
19.12.2025
wccftech.com

2 нм gaa, Exynos 2600, galaxy z flip 8, Samsung, мобильные чипы, складные смартфоны

Технология рассеивания тепла Samsung для Exynos 2600 может вскоре появиться в чипах Apple Silicon и Snapdragon от Qualcomm.

Samsung Exynos 2600 с новой технологией Heat Pass Block (HPB) решает проблему перегрева. Инновационная конструкция с медным радиатором охлаждает чип на 30% эффективнее. Samsung готова предложить технологию HPB другим производителям, включая Qualcomm и Apple, что может изменить рынок мобильных процессоров.

samsung exynos 2600,heat pass block,hpb,охлаждение процессора,мобильные чипы,qualcomm
Гаджеты
11.12.2025
Rohail Saleem

heat pass block, Qualcomm, samsung exynos 2600, мобильные чипы, охлаждение процессора