SK hynix, один из ведущих производителей памяти, объявила о планах по строительству производственных линий передовой компоновки в Южной Корее для удовлетворения растущего спроса.
SK hynix планирует инвестировать до 13 миллиардов долларов в линии передовой компоновки в Южной Корее, параллельно с заводом M15X
Передовая компоновка (advanced packaging) становится одним из наиболее значимых узких мест в цепочке поставок для искусственного интеллекта (ИИ), поскольку компании строят свои портфели чипов на основе этой технологии, а имеющихся производственных мощностей недостаточно для удовлетворения спроса. Такие технологии, как CoWoS, позволяют таким фирмам, как NVIDIA/AMD, интегрировать модули HBM непосредственно на основной вычислительный кристалл. Именно поэтому для производителей памяти, таких как SK hynix, наличие достаточных мощностей по передовой компоновке является насущной необходимостью. В своем последнем заявлении SK hynix сообщает о масштабных инвестициях в эту область в Чхонджу, Южная Корея.
В условиях меняющейся обстановки SK hynix приняла решение инвестировать в новый завод по передовой компоновке, P&T7, чтобы обеспечить стабильное реагирование на глобальный спрос на память для ИИ и оптимизировать производство на своем заводе в Чхонджу.
Эти инвестиции являются стратегическим решением, согласующимся с политикой правительства по сбалансированному региональному росту при всестороннем учете эффективности цепочки поставок и будущей конкурентоспособности.
– SK hynix
Завод по передовой компоновке, получивший название P&T7, будет построен с общим объемом инвестиций около 13 миллиардов долларов и послужит «органической связью» с предстоящим предприятием по производству DRAM M15X. Это означает, что SK hynix теперь планирует предложить комплексное решение для клиентов HBM в рамках Индустриального комплекса Чхонджу Текно Вэлли. После изготовления модулей DRAM они будут переправляться на линии передовой компоновки, где будут выполняться все оставшиеся процессы изготовления и укладки слоев.
Ранее сообщалось, что SK hynix планирует построить завод по 2.5D компоновке в США с инвестициями почти в 4 миллиарда долларов. Однако главный вопрос здесь заключается в том, обладает ли корейский гигант собственной альтернативой, аналогичной технологии CoWoS от TSMC. Мы знаем, что SK hynix использует вертикальное размещение MR-MUF для своих решений HBM, но когда дело доходит до компоновки всего чипа, компания полагалась на TSMC. Последние инвестиции свидетельствуют о том, что SK hynix стремится повысить свою конкурентоспособность в сегменте HBM, предлагая клиентам готовое решение «под ключ».
Компания не раскрыла, на какой именно технологии сосредоточатся эти линии передовой компоновки. Тем не менее, наш лучший прогноз заключается в том, что SK hynix, вероятно, сформирует партнерство с такими компаниями, как Amkor, или, возможно, даже с TSMC, инвестировав необходимые средства для производства продукции передовой компоновки на своих объектах. В качестве альтернативы SK hynix может разработать собственную запатентованную технологию, снизив свою зависимость от контрактных производителей (foundry partners).
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Muhammad Zuhair
