Новости: HBM

Плотность памяти BV-NAND V10 на 58% выше, чем у V9, улучшены I/O и энергоэффективность. zHBM размещается поверх AI-чипов, повышая скорость и снижая энергопотребление. Узнайте о других новинках Samsung на FMS 2026.

Узнайте, как SanDisk и SK hynix создают стандарт High-Bandwidth Flash (HBF), чтобы разгрузить HBM и преодолеть стену памяти. HBF дает до 3 ТБ/с при чтении и 512 ГБ памяти, но уступает по ресурсу записи. Поймите, почему веса моделей переместятся на HBF, KV cache останется в HBM, а контекст станет длиннее без потери точности.

Глава Apacer прогнозирует 70-процентный обвал поставок commodity DRAM в 2027 году из-за захвата мощностей HBM. Узнайте, почему SK hynix называет следующий год худшим в истории отрасли и как планы Samsung, SK hynix и CXMT повлияют на рынок памяти.

Глава Apacer предупреждает: поставки DRAM независимым модульным компаниям могут упасть ниже 30% от уровня 2026 года. ИИ-спрос сжимает рынок, цены растут. Узнайте, как дефицит памяти изменит рынок ПК, серверов и автомобилей.

SK hynix не оправдала консенсус-прогнозы по выручке и прибыли за Q2 2026 из-за перекоса в HBM — продажи упали на 5,4% и 5,9% соответственно. Узнайте, как компания планирует диверсифицировать риски, запуская поставки LPDDR6 во втором полугодии 2026 года, и что это значит для рынка памяти.

Узнайте, почему инженеры Samsung массово увольняются ради бонусов SK Hynix в $476 000. Как война за таланты в сфере ИИ ведёт к судебным запретам и угрожает лидерству Samsung в гонке HBM4. Прочитайте, чтобы понять последствия исхода кадров для полупроводниковой отрасли.

Используйте статью, чтобы узнать, как CXMT обходит санкции США, делая ставку на кастомизированную DRAM, 3D-память и 3D IC. Оцените риск и потенциал обойти Samsung и SK Hynix на рынке памяти для ИИ.

Глава SK hynix предупреждает: 2027 год станет худшим в истории по дефициту памяти. Половина роста поставок пластин уйдет на HBM, оставляя лишь 15% роста для обычной DRAM при спросе в 22%. Узнайте, как это ударит по рынку и когда ждать новых заводов Samsung и SK hynix.

Samsung начнет массовый выпуск HBM с гибридным соединением к 2029 году. Технология уменьшит зазоры между слоями и повысит производительность. Узнайте, как это связано с будущими GPU NVIDIA Feynman и заказными чипами HBM.

CXMT выходит на IPO с $8,6 млрд и бросает вызов Samsung, SK Hynix и Micron в сегменте DRAM. Ускоренный roadmap включает LPDDR5, DDR5 и HBM. Узнайте, как китайский производитель памяти планирует захватить 11% рынка к 2028 году.