Новости: HBM
Huawei Ascend 950DT и Cambricon взвинтили цены на ИИ-ускорители из-за дефицита HBM
Huawei повысила цены на Ascend 950DT до 250 тыс. юаней, Cambricon — на 20–30%. Рост цен на ускорители ИИ связан с дефицитом HBM. Узнайте о влиянии на рынок и сроках выпуска новых продуктов.

cambricon, HBM, Huawei, pandaily.com, ИИ, ускорители, цены
Начался монтаж трубопроводов в чистых помещениях Samsung P5: контракт подтверждает активную фазу строительства
Ускорьте строительство завода Samsung P5! Контракт на 148 млрд вон ($110 млн) на установку трубопроводов Hanyang ENG — ключевой этап перед монтажом оборудования и запуском производства в конце 2028 года.

AMD заявляет, что гибридно-соединенная 3D DRAM в 17 раз энергоэффективнее, чем стек HBM на микробумпах, но тепловые барьеры блокируют коммерциализацию
AMD подтвердила: 3D DRAM с hybrid bonding в 17 раз энергоэффективнее HBM. Индустрия переключается на SRAM, PIM, CXL и 3D DRAM из-за ограничений HBM. Узнайте о ключевых технологиях (TSV, microbumps, hybrid bonding) и проблемах термостойкости, которые решает d-Matrix.

Поскольку HBM Base Die стоит в 3-4 раза дороже Core Die, NVHBM от NVIDIA — это гениальный ход, позволяющий захватить львиную долю стоимости HBM и низвести «Большую тройку» до статуса поставщиков сырья.
Узнайте, как NVIDIA с помощью NVHBM ломает олигополию Samsung, SK hynix и Micron на рынке HBM. Новый контроллер памяти увеличивает пропускную способность на 30% и снижает энергопотребление на 15%, перехватывая ценообразование у производителей DRAM.

Samsung забронировал 70% объёмов выпуска памяти контрактами до 2031 года — долгосрочные сделки по HBM в 5 раз дешевле спотовых, а ИИ-спрос душит рынок DRAM
Узнайте, как Samsung зарезервировала 70% мощностей под долгосрочные контракты на HBM для Microsoft, Google и NVIDIA. Цены по LTA в пять раз ниже спотовых. Читайте о дефиците DRAM и планах расширения производства.

SK hynix закладывает первый в США завод по выпуску «HBM» — ключевые компоненты для ИИ теперь будут делать в Штатах
SK hynix закладывает завод по сборке HBM в США, который свяжет пластины DRAM из Южной Кореи с потребителями среди американских ИИ-компаний. Запуск серийного производства запланирован на 2029 год.

NVIDIA разрабатывает новую память «NVHBM» для ИИ: на 30% выше пропускная способность и на 15% ниже энергопотребление по сравнению с HBM4E
NVIDIA анонсировала NVHBM — собственное решение HBM с вынесенным контроллером памяти, обеспечивающее прирост пропускной способности более 30% и снижение энергопотребления на 15% по сравнению с HBM4E. Узнайте, как технология в партнерстве с Annapurna Labs изменит AI-ускорители и будущие GPU.

AI, annapurna labs, HBM, nvhbm, Nvidia, wccftech.com, память
Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Intel преодолела рубеж в миллион пластин,…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…


