SK hynix представила свои решения памяти нового поколения для ИИ, включая 48 ГБ HBM4, SOCAMM2, LPDDR6 и многое другое для будущих платформ.
SK hynix оснащает платформы ИИ нового поколения молниеносной памятью 48 ГБ HBM4, LPDDR6 и SOCAMM2
Пресс-релиз: SK hynix объявила сегодня об открытии выставочного стенда для клиентов на Venetian Expo и демонстрации своего решения памяти AI нового поколения на CES 2026 в Лас-Вегасе с 6 по 9 января (по местному времени).
Компания впервые на выставке представит 16-слойный продукт HBM4 объемом 48 ГБ, продукт HBM следующего поколения. Этот продукт является следующим поколением 12-слойного продукта HBM4 объемом 36 ГБ, который продемонстрировал самую высокую в отрасли скорость 11,7 Гбит/с и находится в разработке в соответствии с графиками клиентов.
Также будет представлен 12-слойный продукт HBM3E объемом 36 ГБ, который будет определять рынок в этом году. В частности, компания совместно с заказчиком представит модули GPU, в которых используется HBM3E для серверов AI, и продемонстрирует свою роль в системах AI.
В дополнение к HBM компания планирует продемонстрировать SOCAMM2, модуль памяти с низким энергопотреблением, предназначенный для серверов AI, чтобы продемонстрировать конкурентоспособность своего разнообразного ассортимента продукции в ответ на быстро растущий спрос на серверы AI.
Кроме того, SK hynix представит свою линейку обычных продуктов памяти, оптимизированных для AI, демонстрируя свое технологическое лидерство на рынке. Компания представит свою LPDDR6, оптимизированную для AI на устройствах, предлагающую значительно улучшенную скорость обработки данных и энергоэффективность по сравнению с предыдущими поколениями.
Во флэш-памяти NAND компания представит свой 321-слойный продукт 2Tb QLC, оптимизированный для eSSD сверхвысокой емкости, поскольку спрос резко возрастает из-за быстрого расширения центров обработки данных AI. Благодаря лучшей в отрасли интеграции этот продукт значительно повышает энергоэффективность и производительность по сравнению с QLC-продуктами предыдущего поколения, что делает его особенно выгодным в средах центров обработки данных AI, где требуется более низкое энергопотребление.
Что касается cHBM (Custom HBM), то из-за особого интереса со стороны клиентов был подготовлен крупномасштабный макет, позволяющий посетителям визуально оценить его инновационную структуру. Поскольку конкуренция на рынке AI смещается с простой производительности на эффективность логического вывода и оптимизацию затрат, это визуализирует новый подход к проектированию, который интегрирует часть вычислительных функций и функций управления в HBM, которые в прошлом обрабатывались обычным графическим процессором или ASIC.
Всегда имейте в виду, что редакции некоторых изданий могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
8/6
Автор – Hassan Mujtaba
