Новости: HBM4
Память XBM от Intel бросает вызов HBM4: обещанная скорость 32 ГТ/с и снижение затрат благодаря интерфейсу UCIe
Intel опубликовала патент на новую память XBM, которая позиционируется как замена HBM4 с более высокой пропускной способностью. Новое решение DRAM от Intel достигает 32 ГТ/с за счет каналов UCIe, стремясь решить проблемы HBM.

Гибридная пайка была главным новшеством HBM4, но Samsung и SK hynix могут отказаться от нее из-за мягких правил JEDEC
Ослабление стандартов JEDEC, допускающее увеличение толщины памяти HBM, может заставить Samsung и SK hynix отложить внедрение гибридного соединения для HBM4, перенеся его на HBM4E, сообщает корейская пресса.

Nvidia и SK hynix заключили многолетнее соглашение о совместной разработке и поставках памяти
Nvidia и SK hynix заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве, в рамках которого компании будут совместно разрабатывать технологии памяти нового поколения для будущих платформ Nvidia, а SK hynix будет поставлять их Nvidia. — tomshardware.com

Bernstein предупреждает: стойки NVIDIA Vera Rubin подорожают до 9,1 млн долларов из-за трехкратного роста цен на HBM4 до 53 долларов за гигабайт
Инвестбанк Bernstein прогнозирует скачок цен на память с началом массовых поставок ИИ-чипов NVIDIA Vera Rubin. Цены на HBM4 могут достичь $53/ГБ к 2027 году. Bernstein оценивает стойку NVL72 в $9,1 млн, выше оценки Morgan Stanley ($7,8 млн). — wccftech.com

Nvidia Vera Rubin выходит в серийное производство: Samsung, SK Hynix и Micron станут поставщиками HBM4
Nvidia Vera Rubin теперь в полномасштабном производстве, Samsung, SK hynix и Micron подтверждены как поставщики памяти HBM4 на GTC Taipei 2026. Корейские акции ИИ взлетели на фоне планов Дженсена Хуанга посетить Сеул для развития партнерств в области робототехники и полупроводников с LG, Samsung, SK и. — techtimes.com

NVIDIA отказалась от амбициозного четырехчипового дизайна Rubin Ultra в пользу двухчипового из-за проблем с цепочками поставок
Сообщается о ревизии дизайна GPU NVIDIA Rubin Ultra: вместо четырех кристаллов в одном корпусе будет использоваться сборка на уровне платы для упрощения цепочки поставок. Производительность сохранится. — wccftech.com

AMD вслед за NVIDIA договорилась о поставках HBM4 от Samsung, но с неожиданным условием
Визит Лизы Су в Южную Корею увенчался успехом: AMD обеспечила поставки HBM4 от Samsung для Instinct MI455X. Однако AMD снова оказалась второй после NVIDIA в получении мощностей HBM4, что ослабляет ее переговорные позиции. — wccftech.com

Micron запускает массовое производство HBM4 для Nvidia Vera Rubin: двукратный прирост пропускной способности и плюс 20% к энергоэффективности
Стек HBM4 36 ГБ 12H работает на скорости более 11 Гбит/с на контакт, обеспечивая пропускную способность свыше 2,8 ТБ/с. Micron начала массовое производство памяти для платформы Nvidia Vera Rubin. — tomshardware.com

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…

