Новости: HBM4
ASIC первого поколения Jalapeno от OpenAI разгромил конкурентов, выполняя в 1,5–1,9 раза больше работы на киловатт, чем чипы NVIDIA Blackwell, и угрожая рву CUDA
Узнайте, как OpenAI с помощью чипа Jalapeno бросает вызов NVIDIA. Новая архитектура с HBM4, MXFP4 и систолическим массивом обеспечивает до 1,9x больше работы на ватт при инференсе. Чип сокрушает конкурентов по производительности и задержке.

Samsung может перевести базовые кристаллы «HBM» на передовой 2-нм техпроцесс, расширив собственную дорожную карту 4-нм «HBM4»
Узнайте, как Samsung перепрофилирует строящуюся R&D-линию для выпуска базовых кристаллов HBM по техпроцессу 2 нм — это может ускорить поставки чипов для NVIDIA. В статье — детали планов, переход на 2 нм и партнёрства конкурентов (SK hynix, Micron) с TSMC.

Nvidia, по сообщениям, тестирует конфигурации Rubin Ultra с пониженным объемом памяти на фоне возвращения дефицита памяти
Nvidia тестирует минимум три конфигурации Rubin Ultra с 192 ГБ памяти вместо анонсированного 1 ТБ HBM4E. Узнайте, почему компания снижает объём памяти, как дефицит HBM влияет на поставки и что это значит для рынка ИИ-ускорителей уже сейчас.

Память Samsung HBM4 достигла «золотого уровня» выхода годных в 80% — бросает вызов доминированию SK Hynix в сегменте «AI DRAM»
Узнайте, как Samsung достигла почти 80% выхода годных HBM4 и почему AMD уже использует эту память в чипах MI400. Читайте подробнее о характеристиках HBM4E и перспективах Samsung в AI DRAM.

Счёт за память NVIDIA Вера Рубин вдвое превышает показатель Грейс Блэквелл, при том что стоимость DRAM выросла в 2,5 раза за одно поколение, а одна стойка вмещает память, эквивалентную 4 500 смартфонам.
Узнайте, почему память стала главным драйвером стоимости ИИ-серверов: в стойках NVIDIA Vera Rubin на HBM4 и LPDDR5X приходится 62% цены суперчипа в $39 000. Сравнение с Grace Blackwell, разбор BOM и влияние на глобальный дефицит DRAM.

DRAM, HBM4, Nvidia, vera rubin, wccftech.com, ИИ, серверы
Преимущество Samsung перед TSMC как конкурентом в контрактном производстве чипов выходит за рамки техпроцесса «2nm», обеспечивая многомиллиардные контракты и потенциал обогнать соперника
Самсунг заключил с Broadcom сделку на $200 млрд для создания ИИ-инфраструктуры. Партнерство включает 2‑нм техпроцесс и HBM4 память, что дает Broadcom гибкость и сокращает время разработки, обходя преимущества TSMC. Узнайте, как Самсунг стал ключевым партнером.

AMD представляет ускоритель ИИ Instinct MI455X
Изучите флагманский AI-ускоритель AMD MI455X: 320 млрд транзисторов, HBM4 на 432 ГБ и производительность до 4x выше CDNA 4. Архитектура Helios объединяет 72 GPU в единую когерентную систему, бросая вызов Nvidia Rubin. Узнайте о ключевых преимуществах и влиянии на рынок.

Мета будет использовать заказные ускорители AMD Instinct MI400 с 144 ГБ HBM4 для отдельных рабочих нагрузок, сообщается в отчёте
Узнайте, как Meta* сократит затраты на ИИ: специализированный AMD Instinct MI450 получит всего 144 ГБ HBM4 и сниженную производительность — только для рекомендательных систем. Оцените риски потери универсальности и возможную выгоду для Nvidia.

Самое просматриваемое:
- Вот как использовать новую кнопку “Плюс”…
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Оверклокер обновил утилиту для разгона Hydra —…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Обои HONOR Magic V6 для любого смартфона: 15…

