Новости: Apple

Apple готовит новые MacBook Pro M6 с OLED-дисплеями и 2-нм чипами к концу 2026 года. Samsung, поставщик OLED-панелей, сталкивается с задержками в производстве из-за разработки компонентов и необходимости снижения стоимости на фоне дефицита DRAM.

Qualcomm приобрела NUVIA за $1,4 млрд, что позволило ей сравняться с Apple. Благодаря Джерарду Уильямсу III, основателю NUVIA, появились чипы Snapdragon 8 Elite Gen 5 с ядрами Oryon. Компания готовится выпустить 2-нм SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6. Уильямс III покидает Qualcomm после четырех лет.

Apple предупреждает о дефиците процессоров из-за растущего спроса на ИИ-ускорители и платформу Nvidia Rubin. Ограничения поставок TSMC влияют на производство iPhone.

iPhone Fold от Apple выйдет позже в этом году, и, по слухам, получит рекордную батарею на 5500 мАч. Это может превзойти iPhone 17 Pro Max. Устройство будет иметь складной форм-фактор и мощные характеристики.

Apple выпустила iOS 16.7.14 для решения проблемы с iOS 16.7.13, из-за которой некоторые старые iPhone в Австралии не могли связаться с экстренными службами. Обновление доступно для iPhone 8, 8 Plus и X, позволяя им совершать звонки в экстренные службы. iOS 16.7.14 исправляет проблему с мобильной сетью, препятствовавшую экстренным вызовам.

В последнее время активно обсуждаются стремительно растущие цены на чипы памяти и их возможное влияние на iPhone и другие устройства Apple. Цены на чипы DRAM и NAND растут из-за повышенного спроса со стороны компаний, создающих ИИ-серверы. Nvidia обогнала Apple по объему заказов у TSMC, несмотря на рекордные продажи iPhone.

Прогноз поставок чипсетов для смартфонов на 2026 год: мировые поставки снизятся на 7%. Китайские OEM-производители пострадают больше всего. Apple, Samsung и Google в лучшем положении благодаря собственным разработкам и интегрированным цепочкам поставок. Tensor G5 от Google разочаровал, но компания ожидает роста.

Инсайдер предполагает, что складной iPhone может одновременно черпать дизайнерские решения из iPad mini и iPhone mini. Узнайте больше…

Apple внедряет новую технологию упаковки TSMC SoIC для чипов M5 Pro и M5 Max, предлагая беспрецедентную гибкость. Новый конфигуратор Mac от Apple подтверждает эти изменения, предоставляя пользователям больше возможностей для детальной настройки.

Первый складной iPhone от Apple получит перенесенные кнопки громкости, полностью черную площадку камер, уменьшенный Dynamic Island и другие детали, согласно утечкам дизайна от известного инсайдера Weibo. Пользователь “Instant Digital” поделился ключевыми подробностями дизайна складного iPhone: кнопки громкости будут расположены на верхнем ребре справа, как у iPad mini.