DIGINEWS

Новости: чипсет

Архитектура Fusion в M5 Max обеспечивает высокую производительность и греется на 8 градусов меньше, чем M4 Max, но всё ещё обжигает руки

Apple до сих пор не обновила систему охлаждения MacBook Pro 14/16 дюймов, что приводит к перегреву M4 Max до 110°C. M5 Max стал прохладнее благодаря новой упаковке, но все равно достигает 105°C. Ожидается улучшение с OLED M6 MacBook Pro. — wccftech.com

Apple Macbook Pro M5 Max M4 Max охлаждение чипсет wccftech.com
Гаджеты
12.03.2026
Omar Sohail

Apple, m4 max, m5 max, macbook pro, wccftech.com, охлаждение, чипсет

Скорость SSD в M5 MacBook Air обошла модели M4 Pro, показав впечатляющий прирост производительности на 229,96% по сравнению с линейкой M4 MacBook Air

Помимо обновления чипсета, M5 MacBook Air получил значительный прирост производительности SSD, превосходя M4 Pro и предшественников. Скорости SSD делают новый ноутбук более отзывчивым для повседневных задач. — wccftech.com

M5 Macbook Air Ssd производительность Apple чипсет wccftech.com
Гаджеты
08.03.2026
Omar Sohail

Apple, m5 macbook air, SSD, wccftech.com, производительность, чипсет

Samsung ускоряет разработку чипа Exynos 2700 нового поколения, начав раннее тестирование

Samsung уже тестирует образцы Exynos 2700, ускоряя разработку 2-нм чипа, который может обеспечить питанием 50% серии Galaxy S27. — androidheadlines.com

Samsung Exynos 2700 чипсет Galaxy S27 2 нм androidheadlines.com
Гаджеты
04.03.2026
Jean Leon

2 нм, androidheadlines.com, exynos 2700, galaxy s27, Samsung, чипсет

Где Humane потерпел неудачу, Qualcomm представляет будущее, наполненное AI Pins

Qualcomm представляет чип Snapdragon Wear Elite для носимых устройств с ИИ, но прошлые попытки, вроде Humane Pin, провалились. Сможет ли новый чип изменить ситуацию? — gizmodo.com

Qualcomm Snapdragon носимые устройства ии чипсет gizmodo.com
Гаджеты
02.03.2026
Kyle Barr

gizmodo.com, Qualcomm, Snapdragon, ИИ, носимые устройства, чипсет

Apple начала пробное производство iPhone 18 Pro: новые флагманы с прежним дизайном, но кучей внутренних улучшений

Производственные линии iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max, по слухам, прошли тестирование в декабре. В первой половине 2026 года Apple готовит флагманы и iPhone Fold к сентябрьскому запуску. Премиальные модели iPhone 18 перешли к пробному производству, но без значительных изменений по сравнению с iPhone 17 Pro. Ожидаются улучшения чипсета, камеры и батареи. — wccftech.com

Iphone 18 Apple производство чипсет камера аккумулятор wccftech.com
Гаджеты
23.02.2026
Omar Sohail

Apple, iPhone 18, wccftech.com, аккумулятор, камера, производство, чипсет

AMD выпускает свежие драйверы чипсета: поддержка Windows 11 25H2 и другие улучшения

AMD выпустила новый драйвер чипсета для поддерживаемых платформ с исправлениями ошибок, поддержкой Windows 11 25H2 и другими улучшениями. Читайте подробнее… — neowin.net

Amd драйверы чипсет Ryzen Windows 11 neowin.net
Программы
17.02.2026
Taras Buria

AMD, neowin.net, ryzen, Windows 11, драйверы, чипсет

Ядро Linux 7.0 окончательно прощается с легендарным 28-летним чипсетом Intel 440BX

Ядро Linux 7.0 прекращает поддержку драйвера EDAC для чипсета Intel 440BX, который когда-то считался лучшим. Разбираемся, почему это важное событие. — tomshardware.com

Linux Kernel Intel 440bx Edac Chipset tomshardware.com
Программы
15.02.2026
Bruno Ferreira

440bx, edac, Intel, kernel, Linux, tomshardware.com, чипсет

Объявлена дата выхода чипа MediaTek Dimensity 8500; возможно наличие «GPU» Mali-G720

Чипсет MediaTek Dimensity 8500 будет представлен в этом месяце. Компания анонсировала дату запуска в Китае. Ожидаются улучшения производительности и энергоэффективности.

gadgets360.com Mediatek Dimensity 8500 чипсет смартфон Android процессор
Гаджеты
05.02.2026
gadgets360

Android, dimensity 8500, gadgets360.com, MediaTek, процессор, смартфон, чипсет

FCC подтверждает: смартфоны Galaxy S26 получат поддержку спутниковой связи

FCC подтвердила, что вся серия Samsung Galaxy S26 получит поддержку спутниковой связи, а также Wi-Fi 7, UWB и 5G. Ожидается релиз в феврале.

Samsung Galaxy Fcc связь чипсет сертификация
Гаджеты
28.01.2026
Kristijan Lucic

fcc, galaxy, Samsung, связь, сертификация, чипсет

Дизайн Samsung Galaxy A57 раскрыт на утекших рендерах: смартфон может получить тройную основную камеру

Опубликованы рендеры Samsung Galaxy A57, демонстрирующие дизайн, почти идентичный предшественнику: вертикальный блок тройной камеры и плоский дисплей. Ожидаются чип Exynos 1680, 6,6-дюймовый экран и батарея на 5000 мАч.

Samsung Galaxy A57 рендеры чипсет Tenaa
Гаджеты
28.01.2026
gadgets360

a57, galaxy, Samsung, tenaa, рендеры, чипсет