Новости: iphone 18 pro

iPhone 18 Pro, как сообщается, сохранит дизайн из алюминиевого сплава. Ожидается, что у грядущего телефона будет заметно более толстая алюминиевая рамка и модуль камеры по сравнению с предшественником.

Возможно, увеличение будет существенным. Когда в апреле утекли макеты, стало ясно, что iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max будут толще своих предшественников. Однако данные о толщине противоречивы.

Хотя Apple, вероятно, пропустит стандарт LPDDR6 в чипе A20 Pro, как и в случае с конкурентами, новый процессор для iPhone 18 Pro получит радикальные улучшения: шестиканальную ОЗУ LPDDR5X с шириной шины 96 бит вместо 64. Это обеспечит необходимую пропускную способность для требовательных задач ИИ.

Согласно новым сообщениям инсайдера «Fixed Focus Digital», алюминиевая рамка и блок камеры iPhone 18 Pro станут толще, чем у iPhone 17 Pro. В посте на Weibo инсайдер заявил, что среднерамки из алюминиевого сплава «будут использоваться в телефонах с прямыми гранями ещё долгое время», имея в виду продолжение использования Apple этого материала.

Первые снимки материнской платы iPhone 18 Pro и Pro Max демонстрируют чип A20 Pro с новой компоновкой WMCM и перемещением DRAM для лучшего теплоотвода. Утечка также указывает на 2-нм техпроцесс, увеличенную площадь кристалла и переход на 96-битную LPDDR6.

Новые документы китайской сертификации, замеченные инсайдером Digital Chat Station, подтверждают емкость аккумуляторов будущих iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max. iPhone 18 Pro получит 4056 мАч в Китае и 4288 мАч в США, что немного больше, чем у iPhone 17 Pro.

Неожиданно для Apple, несмотря на растущие расходы на память, чип A20 Pro для iPhone 18 Pro и Pro Max, вероятно, перейдет с 64-битной на 96-битную пропускную способность, используя LPDDR6 вместо LPDDR5X.

Согласно сообщению, iPhone 18 Pro может использовать разные модемные чипы для рынков США и других стран. Утечка данных Tata Electronics раскрыла детали компонентов для американской версии.

Ожидается рост цен на iPhone 18 Pro и Pro Max, но Apple тайно ухудшает флеш-память в старших моделях (1 ТБ и 2 ТБ), переходя на QLC NAND, что делает варианты на 256 ГБ и 512 ГБ с TLC NAND более привлекательными.

Украденные данные от партнера Apple по производству Tata Electronics, по-видимому, показывают, что iPhone 18 Pro будет использовать разные модемные чипы в зависимости от рынка сбыта: модели для США сохранят оборудование Qualcomm, а международные получат внутренний модем Apple C2. Открытие стало результатом масштабной кибератаки на Tata, которая наряду с Foxconn собирает iPhone.