Новости: lpddr6

По слухам, Qualcomm готовит два 2-нм чипсета: Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro и Snapdragon 8 Elite Gen 6. Они будут отличаться GPU, объемом кэша и поддержкой памяти LPDDR6/UFS 5.0 у топовой версии. — wccftech.com

Память LPDDR6 и UFS 5.0 может стоить дороже следующего чипсета Qualcomm, поскольку спрос на ИИ вызывает глобальный дефицит, подталкивая цены на смартфоны вверх. — androidheadlines.com

Флагманский чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro будет поддерживать LPDDR6 RAM и UFS 5.0, но эти спецификации, по слухам, будут доступны только в самых дорогих флагманах. Сообщается, что связка LPDDR6 и UFS 5.0 значительно увеличит себестоимость устройств по сравнению со стандартными версиями Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. — wccftech.com

OnePlus 16 предложит топовые характеристики согласно последним слухам от надежного источника. В их число войдет новейшая оперативная память LPDDR6. — androidheadlines.com

SK Hynix анонсировала успешную разработку первых модулей памяти LPDDR6, работающих на скорости «свыше» 10,7 Гбит/с. Новые модули используют передовой техпроцесс производителя класса 10 нм (1c). — tomshardware.com

AMD может выпустить Medusa Halo в 2027-2028 годах — следующее поколение высокопроизводительных APU. Ожидаются ядра Zen 6, графика RDNA 5 и поддержка памяти LPDDR6, обеспечивающая пропускную способность до 460,8 ГБ/с. — tomshardware.com

AMD Medusa Halo “Ryzen AI MAX” SoC получат поддержку памяти LPDDR6, что значительно повысит пропускную способность. Новые чипы AMD на базе архитектур Zen 6 и RDNA 5 выйдут в 2027-2028 годах. — wccftech.com

Qualcomm планирует выпустить две версии флагманского чипсета Snapdragon 8 Elite Gen 6: Pro и обычную. Топовая версия получит поддержку LPDDR6 и UFS 5.0, но также будет совместима со старыми стандартами, что снизит затраты. Xiaomi тестирует Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, но флагман может выйти без LPDDR6 из-за высокой стоимости. — wccftech.com

Китайский производитель чипов Innosilicon анонсировал поставки своего контроллера памяти LPDDR6/5X первым отечественным заказчикам, достигнув скорости до 14,4 Гбит/с. Новое решение на базе FinFET предлагает высокую пропускную способность и низкое энергопотребление, опираясь на опыт компании в GDDR и HBM технологиях.

SK hynix представила передовые решения памяти для ИИ: HBM4 48 ГБ, SOCAMM2 и LPDDR6. Компания демонстрирует инновации для AI-серверов и устройств, включая 321-слойную NAND флэш-память и кастомизированные решения HBM для оптимизации производительности и энергоэффективности.