Новости: Процессоры
Процессоры – центральные элементы архитектуры компьютеров и мобильных девайсов, выполняющие вычисления.
Процессоры – центральные элементы архитектуры компьютеров и мобильных девайсов, выполняющие вычисления.
Стартап MatX, конкурент Nvidia в области ИИ-чипов, привлек $500 млн
Стартап MatX, основанный бывшими инженерами Google TPU в 2023 году, привлек новое финансирование для создания процессоров, конкурирующих с Nvidia в обучении LLM. — techcrunch.com

LLM, matx, Nvidia, techcrunch.com, TSMC, ИИ, Процессоры
Даже процессоры не застрахованы от «задержек запуска»: Intel Nova Lake-S, по сообщениям, перенесены на 2027 год
Одна из ожидаемых линеек процессоров Intel Nova Lake не выйдет в этом году из-за пересмотра планов производства. Настольные процессоры Intel Nova Lake-S и AMD Zen 6 отложены на 2027 год. ПК-индустрия сталкивается с трудностями. — wccftech.com

Новые настольные процессоры AMD Ryzen 10000 получат семь конфигураций
Грядущие настольные процессоры AMD освежат конфигурации ядер бренда Ryzen. Отходя от 8-ядерных CCD, “Ryzen 10000” обещают 12-ядерные чиплеты, которые позволят создать новый 24-ядерный флагманский вариант с двумя CCD. Базовая конфигурация — 6 ядер, так что бюджетные покупатели могут не волноваться. — tomshardware.com

NVIDIA закрывает главу с покупкой ARM, распродав остатки акций: хватит ли архитектуры CPU для триумфа «Agentic AI»?
NVIDIA продала последние доли в ARM, что может указывать на трудности этой архитектуры с агентным ИИ. Компания также инвестирует в Intel для разработки x86-решений. — wccftech.com

Arm, Intel, Nvidia, wccftech.com, x86, ИИ, Процессоры
Размер кристалла Intel Nova Lake составит менее 100 мм2; площадь варианта с «bLLC» достигнет почти 153 мм2
Новые утечки подтверждают размеры чипов Intel Nova Lake: кристалл около 97,68 мм², что на 17% меньше Arrow Lake. Ожидаются варианты с увеличенным кэшем для игровой производительности. — wccftech.com

Слухи об M5 Pro и M5 Max: «отличное» теплоотведение и еще более высокая плотность транзисторов, чем в M4 Pro и M4 Max
Новые чипы Apple M5 Pro и M5 Max получат упаковку TSMC SoIC и 2.5D-дизайн с чиплетами. Это позволит увеличить производительность и снизить стоимость производства. Слухи указывают на более высокую плотность транзисторов и улучшенное охлаждение. Ожидается выход в марте. — wccftech.com

Самое просматриваемое:
- Bitcoin Depot оштрафован на $18,5 млн – сталкивается…
- WatchGuard бьёт тревогу: критическая уязвимость…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- ECARX берет управление бизнесом Flyme OS в свои руки…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…
- Исследователи из MIT возродили 40-летнюю концепцию…
- Новейший датчик присутствия от Aqara определяет,…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…



