серверные чипы
Серверный чип Apple будет использовать технологию упаковки Intel EMIB на фоне проблем с CoWoS у TSMC
Apple разрабатывает ИИ-серверный чип совместно с Broadcom. Из-за перегруженности мощностей TSMC CoWoS, компания может привлечь Intel для упаковки EMIB. Ожидается, что поставки собственных ИИ-серверных чипов Apple начнутся в 2028 году. Intel также может стать поставщиком для будущих iPhone.

Самое просматриваемое:
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- В рендерах обнаружены дизайн и цветовые решения…
- Инстакарт взимает с покупателей разные цены за одни…
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…
- Глобальная версия Xiaomi Redmi Note 15 Pro+ представлена
- Cegeka планирует подземный центр обработки данных в…
- Великобритания теперь хочет, чтобы Apple и Google…
- В Microsoft Store появились 35 великолепных новых…
- Криптовалютная компания Bitzero Кевина О’Лири…
- Lords of the Fallen II не будет «политкорректной» —…