Новости: TSMC

В статье рассказывается о процессоре Apple M8, который, по слухам, станет первым 1.4nm SoC компании, обеспечивающим высокую производительность ИИ. Упоминаются также M7 с улучшенной пропускной способностью памяти и планы TSMC на 2028 год. Узнайте подробности о новых чипах Apple.

TSMC сталкивается с резким ростом заказов на чипы для ИИ, использующие передовые технологии упаковки, такие как CoWoS, но конкуренты, включая Intel, выигрывают от того, что тайваньский гигант не справляется со спросом. Intel и другие производители чипов с передовой упаковкой наращивают заказы от клиентов TSMC, поскольку CoWoS не может удовлетворить потребности отрасли. Спрос на чипы для ИИ и HPC достиг беспрецедентного уровня, и лидирует в этой гонке TSMC, но даже она…

Стремление Samsung быть первой в передовой литографии теряет приоритет: новая дорожная карта Exynos показывает, что гигант задержится на 2-нм GAA-узле, прежде чем перейти на 1,4 нм. Это даёт TSMC шанс опередить Samsung с суб-2-нм процессом. Exynos 2900 станет первым 1,4-нм SoC, а Samsung будет стабилизировать выход годных на 2 нм.

Японский производитель чипов Rapidus раскрывает еще один аспект своей стратегии: предлагать более низкие цены, чем TSMC. Компания планирует взимать около $20 000 за 2-нм пластину, что значительно ниже расценок TSMC, и делает ставку на однопластинную обработку для ускорения производственного цикла.

Глобальный спрос на ИИ повышает значение контрактного производства полупроводников: Samsung вместе с TSMC повышают цены на определённые узлы. Это отличается от стратегии TSMC. Рост цен обусловлен спросом и смещает рынок к ценам, зависящим от предложения. Инсайдеры уверены: рост цен продолжится при наличии спроса.

NVIDIA планирует использовать техпроцессы TSMC 2 нм и A16 с функцией Super Power Rail для своих CPU Rosa следующего поколения, которые выйдут в 2029 году. Технология A16 может обеспечить значительный прирост производительности и энергоэффективности.

Процессоры Intel Nova Lake получат до 12 ядер iGPU Xe3P, а начальные модели будут использовать техпроцесс 18A-P. Архитектура Xe3P (Celestial) дебютирует в Nova Lake, предлагая прирост производительности.

Цепочка поставок ИИ в Америке начинается и заканчивается в США, но самые ценные промежуточные этапы остаются за рубежом как минимум до 2028 года.

Гигант Intel рассматривает внедрение подачи питания с лицевой и обратной сторон для техпроцесса 1.4A из-за ошибок литографии и необходимости догнать TSMC и Samsung по плотности транзисторов. Уменьшение размера цепей вынуждает Intel перейти на двухстороннюю подачу питания для 1.4A2.

Дорожная карта техпроцессов Intel, вероятно, получит оптимизированный узел 14A с двусторонней архитектурой. Intel 14A Gen2 рассматривается как ответ технологиям TSMC и Samsung 1.4 нм, предлагая улучшенную зрелость техпроцесса и двустороннюю архитектуру. TSMC и Samsung наращивают производство 1.4 нм. Intel готовится к запуску 14A.