Новости: TSMC

Мировая выручка «Фаундри 2.0» достигла $86 млрд в I кв. 2026 г., рост на 23% г/г благодаря спросу на ИИ-чипы, сообщает Counterpoint Research. Пока TSMC заполняет фабрики передовыми разработками для ИИ, заказы на зрелые узлы перетекают к игрокам второго эшелона, включая китайские SMIC и Nexchip, которые также выигрывают от.

Утечка изображения материнской платы iPhone 18 Pro показывает, что чип A20 Pro будет использовать новую технологию корпусирования WMCM, что должно обеспечить заметный прирост производительности по сравнению с предыдущей моделью.

Спрос на ИИ-чипы привел к почти полной остановке поставок 3-нм техпроцесса, TSMC нарастит выпуск до 175 000 пластин в месяц, но столкнется с ограничениями. Apple не получит преференций и, стремясь избежать дефицита, нацеливается на 1,4-нм техпроцесс.

Илон Маск раскритиковал IBM за наименование новой технологии производства чипов 0,7 нм, назвав его вводящим в заблуждение. Миллиардер считает, что номенклатура должна основываться на количестве атомов.

Apple может выпустить обновленный базовый 14-дюймовый MacBook Pro с чипом M6 уже в этом году, сообщает Bloomberg. Возможны обновления M6 для Mac mini, iMac и MacBook Air, но Apple тестирует M6 MacBook Pro. M6 станет первым самостоятельным чипом, без версий Pro/Max до серии M7 в 2027 году.

NVIDIA сохранит статус крупнейшего клиента TSMC в 2027 году, но AMD EPYC Venice может обогнать процессоры Vera. TSMC видит рост спроса на 2.5D-упаковку на фоне гонки Agentic AI — NVIDIA лидирует, а AMD EPYC догоняет. Процессоры становятся ключевыми потребителями передовых технологий упаковки.

TSMC, по сообщениям, уведомила клиентов о необходимости готовиться к повышению цен на 5–10% на передовых узлах, распространив его за пределы 3 нм на 7 нм и некоторые устаревшие техпроцессы.

Тайваньский гигант контрактного производства чипов TSMC повышает цены на большинство техпроцессов, включая 7 нм, вслед за производителями памяти из-за бума ИИ. Рост цен может составить 5–10%.

Упаковка на уровне панели (FOPLP) и стеклянные подложки определят будущее передовой упаковки, рынок которой превысит $8 млрд к 2030 году. Сегменты ИИ и ВПМ стимулируют переход от органических подложек. TSMC и Intel ускоряют разработку этих технологий.

Хотя до 2027 года осталось не так много времени, Sony молчит о PlayStation 6. Аналитики Embracer Group предполагают, что запуск может быть отложен до 2028 или 2029 года из-за роста цен на компоненты. Однако инсайдер Kepler_L2 опроверг эти слухи, опубликовав GIF с Дэнни ДеВито “Nope”.