soic
Apple и NVIDIA станут соперниками за передовую технологию корпусирования TSMC с чипами M5 Ultra или M6 Ultra.
Анализ грядущей конкуренции между Apple и NVIDIA за передовые 3D-технологии упаковки TSMC, такие как SoIC и CoWoS. Переход Apple на новые стандарты (WMCM, LMC) может спровоцировать дефицит мощностей, вынуждая компанию обращаться к Intel (техпроцесс 18A-P) и Samsung для производства чипов серии M.

Самое просматриваемое:
- Результаты еженедельного опроса: Samsung Galaxy Z…
- США прикрыли платформу для хранения паролей, которой…
- Как настроить ComfyUI для генерации изображений ИИ…
- Критическая уязвимость в n8n позволяет посторонним…
- В рендерах обнаружены дизайн и цветовые решения…
- Представитель сервисного центра Google сообщил…
- Инстакарт взимает с покупателей разные цены за одни…
- Глобальная версия Xiaomi Redmi Note 15 Pro+ представлена
- Тим Суини из Epic: «нечестность» и «грубое…
- Лучшие файтинги 2025 года по версии Wccftech —…