JEDEC завершает разработку стандарта SPHBM4, обеспечивающего пропускную способность HBM4 через 512-битный интерфейс с сериализацией 4:1. Технология позволяет использовать стандартные кристаллы HBM DRAM и базовые кристаллы, а также 2.5D интеграцию на органических подложках, поддерживая до 64 ГБ на стек и большее количество стеков, чем HBM4/HBM4E.

Генеральный директор Broadcom Хок Тан заявил, что кремниевая фотоника не будет иметь значения в дата-центрах в ближайшее время. Компания сосредоточена на выполнении заказов на оборудование для ИИ на сумму 73 млрд долларов, включая 50 млрд долларов на заказные ускорители. Несмотря на прогнозы роста, Тан считает, что переход к кремниевой фотонике произойдет нескоро.