Новости: утечка

Утечка с Weibo раскрывает детали HONOR Magic8 Mini: чипсет Dimensity 9500, четыре цветовых варианта (белый, черный, оранжевый, фиолетовый), компактный 6,3-дюймовый дисплей и ультразвуковой сканер отпечатков пальцев. Ожидается, что смартфон будет тонким и легким, с металлической рамкой.

Dreame, известный производитель роботов-пылесосов, готовится к выходу на рынок смартфонов. Первое устройство, Dreame E1, уже появилось в базе данных EPREL с подробными характеристиками: 6,67-дюймовый AMOLED-экран, 108 Мп основная камера, 50 Мп фронтальная камера, аккумулятор 5000 мАч с 33 Вт зарядкой и защита IP64. Дата анонса пока неизвестна.

Утечка раскрыла детали нового чипа Samsung Exynos 2600 для серии Galaxy S26. Ожидается 2-нм техпроцесс, 10-ядерный процессор с частотой до 3,9 ГГц и GPU Xclipse 960 от AMD. Производительность в тестах впечатляет, но чип будет доступен не во всех регионах.

Vivo V70 замечен на сайте FCC США под номером модели V2538. Сертификация указывает на наличие варианта с 12 ГБ ОЗУ и 256 ГБ памяти, а также поддержку 5G, Wi-Fi 6 и Android 16. Ожидается чипсет Snapdragon 7 Gen 4.

Раскрыты официальные рендеры Motorola Signature, ранее известного как Edge 70 Ultra. Смартфон получит дизайн с вырезом под фронтальную камеру, квадратный блок с тремя камерами и перископическим зумом. Ожидается чипсет Snapdragon 8 Gen 5, 16 ГБ ОЗУ и Android 16.

Honor Power 2, ожидаемый в начале 2026 года, оснастят аккумулятором на 10 080 мАч и чипсетом Dimensity 8500. Новые утечки раскрывают характеристики камер (50 Мп основная, 16 Мп фронтальная) и цветовые варианты: Midnight Black, Sunrise Orange, Snow White. Телефон, кодовое название Saber, обещает рекордную автономность.

Oppo готовит новый смартфон серии Find X9 с двумя 200-Мп камерами и чипом Dimensity 9500+. Ожидается, что устройство появится в начале 2026 года, дополнив линейку Find X9 Ultra и Find X9s.

Утечка раскрывает детали складного iPhone от Apple, который может выйти осенью 2026 года. Устройство, по слухам, получит внешний экран 5,25 дюйма, что меньше, чем у iPhone 13 mini, и внутренний дисплей 7,58 дюйма. Ожидается использование Touch ID и двойной 48-мегапиксельной основной камеры. Цена, вероятно, превысит 2000 долларов.

Apple разрабатывает высокопроизводительный iMac с чипом M5 Max, согласно информации из утечки внутреннего программного обеспечения. Файлы набора для отладки ядра, используемые инженерами Apple, содержат перечень еще не выпущенного оборудования с внутренними идентификаторами, кодовыми именами и названиями платформ, а также ссылки на чипы и их маркетинговые названия.

Утечка внутренней сборки iOS 26 раскрыла информацию о множестве грядущих продуктов Apple, включая чипы Apple Silicon, домашние устройства, носимые гаджеты, Mac, iPad и iPhone. Известный китайский инсайдер обобщил эти сведения, предоставив полный обзор будущих устройств компании.