Новости: Гаджеты

OnePlus 15R и OnePlus 15R Ace Edition выйдут в Индии сегодня. Новые флагманы получат чип Snapdragon 8 Gen 5, аккумулятор 7400 мАч и дисплей 165 Гц. Узнайте о ценах, характеристиках и деталях запуска.

Сводка слухов о будущих продуктах Apple на 2026-2027 годы, основанная на утечках ПО и внутренней информации. Узнайте о новых iPhone, iPad, Mac, Apple Watch и других гаджетах, их предполагаемых датах выхода и ключевых особенностях.

Анализ кода macOS указывает, что HomePod mini 2 не получит новый сетевой чип N1 от Apple. Вместо этого устройство будет использовать чипы Bluetooth/Wi-Fi от MediaTek, известные как “Sunrise”. Чип N1, поддерживающий Bluetooth 6 и Wi-Fi 7, будет применяться в более дорогих устройствах.

Oppo Find X9 Ultra готовится к выходу в апреле 2026 года с впечатляющими улучшениями, включая аккумулятор емкостью более 7 000 мАч. Новинка получит мощный процессор Snapdragon 8 Elite Gen 5 и усовершенствованную систему из четырех камер.

Apple готовит iPhone 18 Pro и Pro Max с новым дизайном: отказ от Dynamic Island в пользу круглого выреза, подэкранный Face ID и новый модем C2. Ожидается улучшенная камера и процессор A20 Pro.

Realme 16 Pro и 16 Pro+ представят новый дизайн Urban Wild Design. Презентация серии Realme 16 состоится 6 января. Устройства разработаны Наото Фукасава и оснащены 200-мегапиксельной камерой, аккумулятором на 7000 мАч и быстрой зарядкой 80 Вт.

Apple выпустила новую прошивку для наушников Powerbeats Pro 2. Обновление 8A359, скорее всего, направлено на исправление ошибок и улучшение производительности. Функция мониторинга сердечного ритма теперь доступна и для AirPods Pro 3. Установка прошивки проста и доступна как для пользователей iOS, так и Android.

Первый складной iPhone от Apple получит 7,7-дюймовый внутренний и 5,3-дюймовый внешний дисплеи. Размеры, согласно данным The Information, могут незначительно отличаться от предыдущих прогнозов аналитика Мин-Чи Куо. Ожидается, что устройство будет представлено в сентябре 2026 года.

Oppo готовит новый смартфон серии Find X9 с двумя 200-Мп камерами и чипом Dimensity 9500+. Ожидается, что устройство появится в начале 2026 года, дополнив линейку Find X9 Ultra и Find X9s.

Внутренний код Apple указывает на возможную комплектацию iPhone 17e первым модемом C1-серии и отсутствие чипа N1. Для iPhone 18 Pro рассматриваются модемы C1X и C2. Эти данные получены из непубличной версии Kernel Debut Kit.