Новости: Железо

США угрожают ЕС ответными мерами из-за технологических норм. Торговое представительство США назвало компании, попавшие под удар. Конфликт обострился после штрафа X. ЕС намерен отстаивать свои правила, несмотря на давление Трампа.

Браузерные расширения для Chromium, установленные миллионы раз, тайно собирают полные диалоги с ИИ-чатботами, включая конфиденциальную информацию, и продают их для маркетинговых целей. Расширения обещают защиту, но на самом деле перехватывают все данные.

AMD готовит новые процессоры Ryzen 9000X3D к CES 2026, включая Ryzen 7 9850X3D. Новинка замечена у ритейлеров по ценам от $550 до $600, что выше предшественника. Ожидается незначительное увеличение тактовой частоты при сохранении остальных характеристик.

Google завершает семейство Gemini 3 выпуском новой модели Gemini 3 Flash. Узнайте о её преимуществах, скорости, возможностях кодирования и интеграции с поиском и приложением Gemini.

Европейские ритейлеры начали публиковать информацию о новых игровых ноутбуках MSI и HP на базе процессоров Intel Panther Lake Core Ultra 300. Цены и конфигурации моделей уже доступны для ознакомления, хотя приобрести их пока невозможно. Ожидается официальный анонс на CES 2026.

Инженер-программист и энтузиаст E-ink, Алиреза Алави, разработал DIY-проект для Linux, позволяющий использовать старый E-ink планшет в качестве удаленного вторичного дисплея. Узнайте, как превратить ваш E-ink планшет в дополнительный монитор для чтения, письма или рисования, используя VNC.

Amazon готовится инвестировать 10 миллиардов долларов в OpenAI, предложив использовать собственные ASIC-чипы Trainium. Это может стать крупнейшим внешним развертыванием чипов Amazon и укрепить позиции обеих компаний на фоне растущей конкуренции с NVIDIA на рынке ИИ-оборудования.

Китай добился прорыва в производстве полупроводников, создав первый прототип EUV-литографии. Несмотря на использование старых компонентов ASML, ожидается, что к 2030 году страна сможет выпускать чипы, приближаясь к технологической независимости.

Rapidus анонсировала разработку передовых технологий корпусирования чипов на стеклянных подложках с использованием панелей 600×600 мм. Компания планирует представить свои наработки в области PLP на SEMICON Japan, стремясь обойти конкурентов, включая TSMC, за счет инновационного подхода к производству процессоров для ИИ и HPC.

Новый процессор AMD Ryzen 7 9850X3D, основанный на архитектуре Zen 5, замечен в предзаказе у американских и швейцарских ритейлеров по цене свыше 500 долларов. Ожидается, что официальный анонс состоится на выставке CES 2026. Процессор получит 8 ядер/16 потоков, увеличенную до 5.6 ГГц тактовую частоту и сохранит 96 МБ кэш-памяти L3.