«Недостаточно, недостаточно, все еще недостаточно». Именно так председатель и генеральный директор TSMC, доктор Си Си Вэй, оценил ситуацию с мощностями компании на церемонии вручения наград Ассоциации полупроводниковой промышленности (SIA) в Сан-Хосе 20 ноября, подчеркнув, что спрос со стороны клиентов продолжает расти. Он также отметил, что существующих мощностей TSMC по передовым техпроцессам примерно в три раза меньше, чем планируют потреблять ее основные клиенты.
Вэй и бывший председатель Марк Лю совместно получили премию Нойса 2025 года, которую вручила генеральный директор AMD Лиза Су. Вэй, который редко выступает с экспромтами, сделал дисбаланс между спросом и предложением ключевой темой своей речи. Он пошутил, что подумывал надеть футболку с надписью «Больше никаких пластин», чтобы подчеркнуть серьезность дефицита.
TSMC увеличивает выпуск продукции по передовым техпроцессам благодаря недавнему расширению производства в Японии, США и Европе, но масштабы спроса, обусловленного искусственным интеллектом, продолжают превосходить ожидания. Хотя он не уточнил, какие техпроцессы включены в его оценку, компания определяет свои передовые процессы как техпроцессы 7 нм и ниже, включая 5 нм и 3 нм, находящиеся в массовом производстве, и 2 нм, планы производства которого должны начаться в ближайшее время.
Тот факт, что Вэй почувствовал необходимость заявить об этом публично, подчеркивает растущую проблему, стоящую перед производителями микросхем, поскольку нагрузки ИИ ведут к потреблению пластин, значительно превышающему исторический спрос на HPC или мобильные чипы. Графические процессоры Nvidia H100 и H200, серия AMD MI300, специализированные чипы для задач логического вывода от Amazon и Google, а также системы на кристалле Apple M-серии и A-серии — все они построены на передовых техпроцессах TSMC. Даже с учетом и географической диверсификации, компания не может угнаться за темпами планов расширения клиентов.
Помимо чисто производственных мощностей, существуют и другие факторы. Доступность EUV-инструментов, энергетическая инфраструктура и доступ к квалифицированной рабочей силе — все это играет роль ограничивающих факторов. TSMC обязалась увеличить объемы производства в Аризоне, Кумамото (Япония) и Дрездене (Германия), но поскольку ни одно из этих предприятий пока не обеспечивает массовое производство по техпроцессам 3 нм или 2 нм, первые партии продукции появятся не раньше 2026 года.
В конечном счете, комментарии Вэя, сделанные в присутствии многих крупнейших клиентов компании, говорят о том, что доступность передовых полупроводников останется сдерживающим фактором для реализации планов и выпуска продукции в обозримом будущем.
Автор – Luke James
