Ранее в этом году на выставке CES 2026 компания AMD впервые представила свои APU серии Ryzen AI 400 для мобильных платформ. Позднее, в марте, компания также расширила свой настольный портфель, включив в него APU серии 400. Сегодня AMD продолжает развивать это направление, основанное на той же архитектуре Zen 5, анонсируя новую серию Ryzen Max PRO 400 в качестве преемника Max PRO 300.
Флагманская модель, Ryzen AI Max+ PRO 495, будет установлена в следующем поколении новой платформы Ryzen AI Halo. Это мощный процессор с 16 ядрами и 32 потоками, с базовой и максимальной тактовой частотой 3,1 и 5 ГГц соответственно. Он оснащен 80 МБ кэш-памяти. Все это будет работать в рамках настраиваемого пакета TDP (cTDP) от 45 до 120 Вт. Как и всегда с APU серии Max, новое поколение 400 также имеет значительную часть кристалла, выделенную под встроенную графику с 40 вычислительными блоками (CU) на базе RDNA 3.5. Они также будут оснащены NPU на архитектуре XDNA 2, способным обеспечить производительность 55 TOPS.
Помимо модели 495, AMD также представляет Ryzen AI Max+ PRO 490 и Max+ PRO 485. Они имеют меньшее количество ядер ЦП — 12 и 8 ядер соответственно. Количество графических CU также снижено с 40 до 32; NPU немного менее производительны, обеспечивая 50 TOPS, однако все они по-прежнему соответствуют требованиям для Copilot+ PC.
По сравнению с серией Ryzen AI Max PRO 300, серия 400 поддерживает на 50% более высокую обработку LLM с параметрами свыше 300 миллиардов (первый в мире x86 ЦП, способный на это), и для поддержки этой функции объем поддерживаемой памяти увеличен со 128 ГБ в серии 300 до 192 ГБ в серии 400. Из 192 ГБ до 160 ГБ могут использоваться как VRAM, тогда как ранее серия 300 могла использовать до 96 ГБ в качестве VRAM. Эти процессоры станут доступны в третьем квартале 2026 года (ближе к концу этого года).
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Sayan Sen
