Поскольку большие языковые модели и суперкомпьютеры стоечного масштаба растут экспоненциально, старый добрый метод сопряжения готовых процессоров с отдельными банками памяти больше не является вариантом. Современные рабочие нагрузки ИИ требуют тесно интегрированных решений, где вычисления и память совместно разрабатываются с нуля. Однако на фоне экспоненциального роста использования ИИ по всему миру наблюдается и огромный дефицит предложения, а также ограничения пропускной способности, из-за которых компании, занимающиеся ИИ, жаждут более подходящего оборудования для таких задач ИИ, требующих интенсивного инференса. Именно поэтому AMD и Samsung объединяют усилия и подписали Меморандум о взаимопонимании (MOU) для содействия созданию аппаратного обеспечения следующего поколения, необходимого для поддержки инфраструктуры ИИ.
Меморандум был подписан на ультрасовременном комплексе по производству чипов Samsung в Пхёнтхэке, Корея, председателем и генеральным директором AMD доктором Лизой Су и вице-председателем и генеральным директором Samsung Ён Хён Чжуном. Согласно соглашению, Samsung станет основным поставщиком памяти HBM4 следующего поколения для будущих ИИ-ускорителей Instinct MI455X от AMD.
Партнерство также охватывает рынок ЦП, где Samsung будет поставлять высокооптимизированную память DDR5 для процессоров AMD EPYC 6-го поколения, имеющих внутреннее кодовое название “Venice”. Оба этих компонента послужат основой амбициозной стоечной архитектуры AMD Helios.
Партнерство заключается в то время, когда ИИ уже спровоцировал массовый сдвиг в сторону памяти с высокой пропускной способностью, что привело к росту цен на более широком рынке потребительских накопителей и DRAM. Для Samsung это прекрасная возможность удвоить усилия в своем наиболее прибыльном секторе и стать “привратником” в секторе ИИ.
Для AMD это партнерство гарантирует, что ее оборудование будет обладать запасом памяти, необходимым для работы все более сложного программного обеспечения. Команда Red сделала крупную ставку на ИИ, выпустив в начале этого года надежный набор инструментов для локального инференса и аппаратного обеспечения, ориентированного на ИИ, чтобы конкурировать с облачными моделями. Стабильные поставки HBM4 обеспечат постоянное развитие их программного стека по мере того, как корпоративные клиенты будут требовать модели с большим количеством параметров.
Более того, Samsung и AMD также активно обсуждают возможности для более глубокого партнерства в области контрактного производства (foundry), в рамках которого Samsung будет производить продукцию AMD следующего поколения.
Хотя пока неясно, что именно будет включать в себя это контрактное производство, компании уже сотрудничали по всему спектру — от процессоров для мобильных смартфонов с использованием графического процессора Xclipse на базе RDNA 2 до их нынешнего соглашения, по которому Samsung поставляет память HBM3E для ускорителей Instinct MI350X и MI355X.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Karthik Mudaliar
