Китайская компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) планирует построить две фабрики (fab) помимо завода третьей фазы, запуск которого ожидается в Ухане в этом году. Этот шаг, как сообщает сегодня Reuters со ссылкой на три источника, знакомых с планами, более чем удвоит текущий объем выпуска подложек. Каждая из трех новых фабрик будет производить по 100 000 подложек в месяц при полной загрузке, в то время как две существующие фабрики YMTC в Ухане выпускают совокупно 200 000 подложек в месяц. Ожидается, что третья фаза начнет работу в конце этого года и достигнет 50 000 подложек в месяц (wpm) к 2027 году; установка оборудования уже идет, по данным источников, на которые ссылается Reuters. Более 50% оборудования для третьей фазы было получено от китайских поставщиков, включая инструменты для вертикального наращивания слоев 3D NAND. Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC) — один из местных поставщиков, на которого YMTC опирается с тех пор, как Министерство торговли США внесло компанию в свой «Список организаций» (Entity List) в 2022 году. В настоящее время уровень внедрения отечественного оборудования у YMTC составляет около 45%, что уже является самым высоким показателем среди всех китайских фабрик. Третья фаза — первая фабрика YMTC, где доля отечественного оборудования превышает половину. Первая и вторая фазы, обе уже работают в Ухане, были построены преимущественно на западном оборудовании до того, как введение «Списка организаций» в 2022 году перекрыло YMTC доступ к таким компаниям, как ASML. Таким образом, третья фаза станет масштабным производственным испытанием того, достаточно ли передовое китайское оборудование для поддержания выхода 3D NAND в больших объемах. Однако это выглядит маловероятным, и две дополнительные запланированные фабрики, разумеется, зависят от этого результата. На долю оборудования отечественного производства приходится всего от 15% до 30% общего числа инструментов, развернутых на китайских фабриках, и Пекин вложил (и продолжает вкладывать) десятки миллиардов в попытках создать технологии, способные конкурировать с западными лидерами. Reuters отметил, что YMTC отправила клиентам образцы низкопотребляющей DRAM и ожидает обратной связи к концу года. По имеющимся данным, и YMTC, и CXMT резко наращивают производство DRAM и NAND в ближайшие два года, и YMTC решила выделить около 50% мощностей третьей фазы под DRAM, а не под NAND. Также считается, что YMTC работает над разработкой сквозного кремниевого соединения (through-silicon via packaging) для высокоскоростной памяти (high-bandwidth memory) — многослойной DRAM, используемой в ускорителях ИИ. По данным отчета UBS, на который ссылается Reuters, в 2025 году YMTC занимала 11,8% мирового рынка NAND, сравнявшись с SanDisk и уступая SK hynix (16%), Kioxia (15,9%) и Micron (13,3%). Samsung лидирует с 30,4%. По прогнозам Yole Group, доля YMTC может достичь 15% к 2028 году, что на два года позже заявленной цели 2026 года. Ее текущая архитектура Xtacking 4.0 насчитывает около 270 слоев, что меньше, чем 321 слой в 4D NAND от SK hynix и 286 слоев в V-NAND 9-го поколения от Samsung.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Luke James
