Аналитическая фирма Bernstein заявила, что новейший процессор для смартфонов Huawei, Kirin 9050 Pro, сократил отставание Huawei в производительности мобильных чипов от Apple примерно до трех лет, по сравнению с четырьмя годами у предыдущего поколения, согласно публикации South China Morning Post от 22 сентября 2026 года, основанной на аналитической записке Bernstein, опубликованной на той же неделе. Официальное английское брендирование: Huawei / Kirin. Данная заметка рассматривает эту новость как достижение в области архитектуры чипов и вывод аналитика, а не как запуск нового телефона.
Bernstein оценила, что Kirin 9050 Pro был изготовлен с использованием технологии, эквивалентной техпроцессу класса 7 нм, и сообщила, что он превзошел Apple A17 Pro (3 нм), впервые массово произведенный для телефонов в 2023 году, в многоядерных тестах Geekbench 6, которые проверяют, насколько хорошо процессор справляется с работой на множестве ядер. В той же записке отмечается, что чип примерно на 30 процентов отстает от новейшего 2-нм A20 Pro от Apple в целом, в то время как результаты одноядерных тестов оказались ближе к более старым процессорам TSMC класса 4 нм. Эти данные по многоядерной производительности и отставанию являются оценками Bernstein, а не независимыми лабораторными сертификациями, приложенными к этой статье.
Контекст архитектуры основан на подходе Huawei LogicFolding в рамках так называемого Закона масштабирования Тау (τ) компании: укладка логических слоев и сокращение путей прохождения сигналов на кристалле вместо того, чтобы полагаться исключительно на более тонкую литографию. Вторичные публикации на английском языке, обобщающие материалы Huawei, ссылаются на увеличение плотности транзисторов с примерно 155 миллионов до 238 миллионов транзисторов на квадратный миллиметр — рост примерно на 55 процентов — и на заявления компании о снижении энергопотребления NPU на 66 процентов, GPU на 58 процентов и высокопроизводительных ядер CPU на 41 процент при сопоставимой производительности. Вопросы выхода годных кристаллов и тепловых ограничений при соединении уложенных логических слоев остаются открытыми инженерными задачами, особенно если аналогичные идеи будут применяться к более крупным ИИ-чипам.
Поскольку инструменты для экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) остаются под ограничениями экспортного контроля США, практическим сигналом является прогресс в проектировании и интеграции по пути, не использующему EUV. Заявление Bernstein о многоядерной производительности по сравнению с A17 Pro, предполагаемый техпроцесс класса 7 нм и все еще значительный разрыв с A20 Pro в совокупности описывают сужающуюся, но не устраненную гонку мобильных процессоров, измеряемую по показателям одного аналитического дома.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – Pandaily
