Компания Xiaomi представила тизер своего нового процессора Xring O3, в то время как появляются сообщения о разработке складного смартфона нового широкоформатного форм-фактора. Ожидается, что этот процессор будет установлен в будущем флагманском складном устройстве Xiaomi, которое связывают с несколькими названиями, включая Mix Fold 5 и Mix Ultra. Кроме того, в сети появилось новое изображение генерального директора Xiaomi Лэй Цзюня, держащего складной телефон бордового цвета. Официально аппарат пока не идентифицирован, но его дизайн породил спекуляции о следующем складном устройстве Xiaomi.
Xiaomi представила тизер своего нового процессора Xring O3 в Weibo на фоне сообщений о том, что этот чип дебютирует в её будущем флагманском складном устройстве. Сообщается, что процессор имеет кодовое название Lhasa и может быть изготовлен по 3-нм техпроцессу N3P компании TSMC. Ожидается, что Xiaomi также пропустит брендинг Xring O2 и позиционирует O3 как преемника Xring O1.
Новый чип может использовать три группы ядер CPU, причём сообщения указывают на конфигурацию 1+3+4 или 1+2+5. Предполагается, что основное ядро будет работать на частоте до 4,05 ГГц, в то время как производительные ядра Titanium и энергоэффективные ядра могут достигать частоты до 3,42 ГГц и 3,02 ГГц соответственно. Графический процессор может работать на частоте до 1,5 ГГц, что выше примерно 1,2 ГГц у Xring O1, в то время как скорость памяти может остаться на уровне 9 600 МТ/с.
Согласно отчёту ITHome, аккаунт Douyin @RunningNewEnergyExpert недавно опубликовал изображение генерального директора Xiaomi Лэй Цзюня, держащего складной телефон бордового цвета. Xiaomi не подтвердила информацию об этом аппарате, который, судя по всему, использует цвет, ранее не встречавшийся на её существующих складных моделях. Сообщается, что этот аккаунт связан с TELD, дочерней компанией TGOOD, которая в 2025 году заключила партнёрство с Xiaomi Auto для предоставления услуг по зарядке.
Тем временем инсайдер Digital Chat Station (перевод с китайского) недавно заявил, что Xiaomi может выпустить прозрачную версию будущего складного устройства. Ранее Xiaomi использовала прозрачную заднюю панель на Xiaomi 8 Transparent Explorer Edition, выпущенном в 2018 году, которая открывала обзор на некоторые внутренние компоненты.
Ожидается, что этот аппарат станет первым широкоформатным складным устройством Xiaomi с большим и более квадратным внутренним дисплеем по сравнению с более ранними моделями Mix Fold. Похожее устройство было замечено в рекламных материалах HyperOS 4 beta, отличающееся скруглёнными углами и камерой в правом верхнем углу. Более ранние утечки называли его Mix Fold 5, Xiaomi 17 Fold, Xiaomi 18 Fold и Mix Ultra, однако его официальное название пока неизвестно.
Утекшие характеристики предполагают, что широкоформатное складное устройство Xiaomi может быть оснащено 7,76-дюймовым внутренним дисплеем с разрешением 2713×1920 и 6,56-дюймовым внешним дисплеем. Ожидается, что оба экрана будут поддерживать технологию LTPO и адаптивную частоту обновления до 120 Гц. Предполагается, что его камерная система будет включать 200-мегапиксельный основной сенсор Leica в паре с двумя телеобъективами. Складное устройство также может получить аккумулятор ёмкостью 6 000 мАч с поддержкой проводной зарядки мощностью 100 Вт и беспроводной зарядки мощностью 50 Вт. Кроме того, оно может быть оснащён шестым поколением собственного бесшовного водопадного шарнира Xiaomi и степенью защиты IP68 от пыли и воды.
Ожидается, что Mix Fold 5, также известный по слухам как Mix Ultra, будет запущен в сентябре 2026 года. Xiaomi пока не подтвердила ни сам телефон, ни дату его запуска, и он может дебютировать примерно в то же время, что и первый складной iPhone от Apple.
Всегда имейте в виду, что редакции могут придерживаться предвзятых взглядов в освещении новостей.
Автор – gadgets360
